AI算力细分环节重点更新

摘要：英伟达GPU技术升级: 英伟达推出专为大规模上下文推理设计的全新GPU——鲁宾CPX，其单机架集成144个GPU与36颗Viva CPU协同，可提供FP4计算能力。单机架配备100TB高速内存和1.7TB/秒内存带宽，相比前代GPT 300系统，鲁宾CPX的注

1、电子半导体：AI算力技术升级与需求分析

英伟达GPU技术升级: 英伟达推出专为大规模上下文推理设计的全新GPU——鲁宾CPX，其单机架集成144个GPU与36颗Viva CPU协同，可提供FP4计算能力。单机架配备100TB高速内存和1.7TB/秒内存带宽，相比前代GPT 300系统，鲁宾CPX的注意力机制处理能力提升3倍。目前GB300单机架PB价值量约20万，鲁宾CPX 144单机架PB价值量提升40%以上，接近30万；若后续采用正交背板（有望采用麻九加Q布），单机架PB价值量或翻倍以上，单价可达60万以上。此外，英伟达正推进计算单元、交换单元采用马九材料的研发，虽时间点未确定，但趋势明确，马八到马九的升级将显著提升价格。

PCB技术演进与需求增长: PCB技术呈现从马八向马九的材料升级趋势。在AI服务器领域，英伟达计算单元、交换单元及AC芯片均有升级：AC芯片原以八卡、四卡或两卡服务器为主，后续向机架方向演进，且可能采用正交背板；谷歌等企业正往HED（AGI）方向发展，价值量持续提升。交换机领域，当前主要使用马七、马八材料，后续亦有升级趋势。从需求节奏看，AI服务器与AC芯片下半年集中拉货，二季度开始拉货，三季度、四季度加速，预计三季度业绩环比提升显著，超预期可能性较大。产业链调研显示，建涛、南亚等覆铜板厂商近期出现涨价，下游PCB公司已接到涨价通知，若涨价持续，上游覆铜板弹性较大。此外，下半年传统需求进入旺季，与AI需求形成共振。重点受益公司包括生益科技、胜宏科技等。

液冷散热与连接领域机会: 英伟达鲁宾机架后续可能全面导入全液冷方案，采用分立式液冷板，液冷板数量将大幅增加，价值量显著提升。当前液冷板供应端存在紧缺情况。AC芯片因采用的先进制程程度不及英伟达，对散热要求更高，液冷散热需求更强劲。此外，国内厂商在电源连接、铜连接等领域逐步突破，取得不错份额。

2、计算机板块：AI应用落地进展与投资方向

AI应用落地数据表现: 8月国产AI应用访问量环比增速快于全球，全球和国内Top20 AI产品访问量分别增长3.5%和12%。8月国内大模型中标金额同比增长234%。上半年部分计算机公司AI收入或订单占比接近双位数或三位数以上。如能科AI业务收入2.1亿（占比30%），彩讯1.77亿（占比19%），最有1.65亿（占比18%），致远合同4000多万，金典营收9000万，迈普视通1.1亿，体现AI落地应用加速。

计算机板块投资方向: 计算机板块AI落地应用投资方向有：一是软硬结合，依托制造业优势，涉及自驾、机器人等领域，相关公司有正实科技、科远智慧等取得较有韧性增长，还有主业回暖、估值股息率有性价比的行业龙头如海康威视等。二是C端与出海结合，海外用户付费能力和意愿强，潜力大，涉及福昕软件、合合信息等公司。三是企业服务软件与Agent结合及工业制造业AI领域，包括ERP、营销等企业服务软件与Agent结合，以及工业信息化、制造业AI落地，涉及金蝶、能科等公司。能科全年AI目标1.7亿；科远智慧工业AI上半年1.1亿，全年目标1.7亿，机器人业务上半年确认收入3000多万，全年预计7000万，今年预计收入20亿、利润3亿，未来保持20%增长目标。重点推荐海康威视、和赛、德赛西威、能科等公司。

3、PCB产业链：电子布与铜箔机会分析

PCB增量对材料的影响: CP叉（CPX）主要带来中背板的用量增量。中背板作为computer tree环节的背板，其材料选择存在市场分歧：一种观点认为因仅用于computer tree的信号层，材料要求可能不高，未必采用马8或马9级别；另一种观点则认为可能参考正交背板的Q布加马9方案。铜箔增量主要体现在HVOP4代铜箔，且属于较为纯粹的增量。从市场空间测算，单机GPU对应的中背板增量约为160美金，按4万柜出货量计算，对应约70亿人民币的PCB增量，折合电子布的市场空间约为10亿，弹性为大个位数。

电子布供给格局改善: 近期低阶电子布因中空玻纤品质及参数问题，出现终端反馈要求退修的情况，反映出特种布线存在技术门槛（Nohow问题），包括产品品质稳定性、良率稳定性及正常出货能力。当前主流供应链（如台资、日资、韩资）更换供应商较为困难，通常需在原供应商出现问题或价格大幅降低时才有切入机会，因此先发优势尤为重要。在电子布环节，最被看好的是中材科技：其一，中材科技的一代布全球出货量领先；其二，二代布良率处于爬坡阶段；其三，Q布及二代布受应用方案影响较大，但Q布在1.6T交换机和正交背板的应用场景确定性较高；其四，CT为当前最紧缺品种，且计划于四季度起量。

铜箔景气度展望: 当前铜箔是更紧缺的品种，其景气度有望维持至2026年年中甚至更久，价格弹性值得展望。在铜箔环节，最被看好的是铜和钴。

4、电新领域：AI电源与HBM发展趋势

GB300电源进展: GB300电源为5.5千瓦产品，较GB200的5.5千瓦电源有升级，需重新进行风量测试，预计2025年底批量出货。海外供应商中，泰达于2025年年中完成送样测试，伟创力、光宝和麦格米特正处于送样测试阶段。国内阿里在东南亚的数据中心采购GB300，柜外供应商主要是中恒电器的HVDC，柜内电源供应商主要是欧陆通配套的GB300 5.5千瓦电源。

800V HVAC趋势: Meta正负400V项目由台达负责，产品处于内部测试阶段，预计2026年年中量产。其他供应商未推出海外HVAC产品实物送样，仅台达完成正负400V产品开发。台达与谷歌等客户的800V电源处于方案沟通阶段，送样时间未确定。预计2026年800V相关催化增多，2027年HVAC领域放量，未来Ethic将采用800V HVAC架构。关注供应商有：中恒电气，国内HVDC龙头，对接Meta、谷歌拓展海外市场；欧陆通，此前与谷歌对接，后续在HVAC领域有望与海外客户取得实质进展；麦格米特，配合英伟达开发HVAC产品，有先发优势，随英伟达产品放量有望出货。

5、化工领域：高频高速树脂技术与企业预期

树脂技术升级路径: 覆铜板用树脂技术有明确升级路径：马六覆铜板用PPO树脂与双马BMI树脂；马七覆铜板以PPO树脂为主；马八覆铜板用OPE（改性PPO）与碳氢（ODV）树脂；马九覆铜板进一步升级，树脂从碳氢变为改性碳氢，如BCB、茂锡、恶烯碳氢等。东材科技在关键技术节点优势显著：其双马BMI树脂产品出色，曾供应台系知名厂家；碳氢树脂自2024年、2025年起供应台系知名覆铜板厂，量价均在释放；马九碳氢树脂已配套台系覆铜板厂，未来将持续供应BCB、茂锡等新型特种碳氢树脂。碳氢树脂整体竞争格局较好，优于PPO树脂，国内主要是东材科技，国外有旭化成、陶氏等企业。

东材科技业绩预期: 高频高速树脂业务方面，2025年预期收入5亿多，利润约2 - 2.5亿元；2026年预期收入超10亿元，利润约5 - 7亿元，增量主要来自碳氢树脂及OPE树脂导入。主业方面，2025年净利润约2亿元，2026年预计达3亿元，核心增长点为光学膜平稳增长、特种环氧树脂盈利扭亏改善。超预期因素集中在BCB树脂：随着覆铜板向马九升级，BCB树脂市场需求量将持续提升，其收入及盈利约为普通碳氢树脂的4 - 5倍。估值方面，目标市值300亿元，2026年盈利预期至少10亿元以上，可能上修至15亿元，对应20 - 30倍估值。团队今年及历史上共发布四篇高频高速相关报告，可通过基本采集财经获取持续讲解。

6、通信板块：AI交换机技术趋势与投资机会

OCS光交换机机会: 单机柜卡数升至100卡以上（如144卡或288卡）时，传统基于PCB板和铜的scale up互联技术有瓶颈，采用新型交换技术实现下一代网络scale up域互联是重要方向。OCS光交换机是下一代scale up域卡间互联重要技术路径，应用于卡间互联及业绩间容灾备份，如今年人工智能大会上西至用OCS技术完成3000卡的up端互联。出货方面，谷歌OCS光交换机明年预计出货小几万台，较今年增长数倍。相比传统电交换机，OCS光交换机光学元器件使用量大幅增加，含3块分光镜（150美金/块）、4个收发接受单元（1000美金/个）、2个FAU、2个Micro LA及2个MEMS芯片，涉及供应商有腾景科技、聚光科技、德科利和光库。

CPO交换机进展: 英伟达下一代SkyUp交换机主要用CPO交换机，当前CPO交换机用于scale out域，未来scale up域将大量应用。预计明年CPO交换机出货量达小几万台。单台CPO交换机（含FAU加光引擎，尤其是1.6T灰光光引擎）价值量约21 - 22万人民币，MPO等无源器件价值量约4万人民币，中国上市公司在FAU加光引擎供货份额最大。推荐供应商为天孚通信和泰晨光。