硅光子学资讯

能效提高1000倍，硅光子学著名学者初创公司获谷歌领投5800万美元

随着如今 AI 技术与需求的蓬勃发展，数据中心承载的计算负载已经达到了一个前所未有的水平，这对其内部数据传输能力和能源效率都提出了相当高的要求。但是，传统的基于电信号的互连技术在处理大规模 AI 集群所需的高带宽、低延迟通信时，具有较多不足。因此，利用光信号替

随着如今 AI 技术与需求的蓬勃发展，数据中心承载的计算负载已经达到了一个前所未有的水平，这对其内部数据传输能力和能源效率都提出了相当高的要求。但是，传统的基于电信号的互连技术在处理大规模 AI 集群所需的高带宽、低延迟通信时，具有较多不足。因此，利用光信号替

半导体器件变得越来越薄、越来越复杂，使得薄膜沉积更加难以测量和控制。随着 3nm 节点器件投入生产，2nm 节点加速向首次硅片投产，随着晶圆厂寻求保持尖端器件的性能和可靠性，精确薄膜测量的重要性日益凸显。

共封装光学也就是CPO (co-packaged optics)，是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式（例如2.5D或者3D封装）集成在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。

随着人工智能、5G 通信、汽车电子、高性能计算等新兴技术的迅猛发展，市场对于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益严苛，促使各大半导体厂商纷纷以前所未有的力度加大在先进封装技术研发和产能扩充上的投入，力求在高端市场占据一席之地，以满足终端市场对于先进芯片不断增长的

🔘行业预测：Fortune Business Insights 估计，硅光子市场规模将从 2024 年的 26.9 亿美元增长到 2032 年的 158.3 亿美元，复合年增长率为 24.8%。

在早前举办的IEDM峰会上，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰发布了一个题为《Semiconductor Industry Outlook and New Technology Frontiers》的演讲。

以ChatGPT为代表，从对话聊天到生成图片，愈来愈多的大模型正在深入至普通人的生活之中，而驱动这些大模型的数据中心也在迅速发展，更庞大的规模，更强大的算力，让科技巨头们展开了一场轰轰烈烈的军备竞赛。

Nvidia可能面临越来越大的威胁，包括AMD和英特尔，以及其最大的云合作伙伴——AWS、微软Azure和谷歌云——他们正在打造自己的AI芯片以及其他自主研发的芯片。