探索水导激光技术在碳化硅材料加工中的优势
水导激光技术作为一种极具创新性的激光加工手段，融合了水流与激光的双重优势，借助水流对激光束的引导作用，实现了对材料的精确加工。在碳化硅（SiC）这类硬度高、耐磨性强的材料加工领域，水导激光技术展现出了卓越的改形与修边能力，为相关行业提供了高效解决方案。
碳化硅
聚酯薄膜抛光砂带生产用耐磨粉绿碳化硅GC GREEN CARBORUNDUM
聚酯薄膜抛光砂带生产用耐磨粉绿碳化硅GC GREEN CARBORUNDUM化学成分来百度APP畅享高清图片物理特性粒度对应中值D50
比利时X-FAB对碳化硅加工工艺进行重大升级
据Eenewseurope 12月22日报道，X-FAB宣布对其碳化硅（SiC）加工工艺进行重大升级。此次改进旨在优化生产效率和性能，为功率半导体市场提供更具竞争力的解决方案。
谁是芯片的隐形王者？
例如，应用材料公司是芯片制造材料和设备领域的重要参与者。它为芯片制造提供各种关键材料和复杂设备，在纳米尺度上实现芯片制造的各种工艺，其产品涵盖了芯片制造的多个步骤。可以说，许多现代科技的源头都可能与应用材料公司的设备有关。
DLP光固化3D打印高纯度大尺寸碳化硅结构-渐变G曲面体
奇遇科技作为一家以陶瓷增材制造技术为核心的高科技公司，近日成功打印出了高纯度大尺寸碳化硅渐变G曲面体复杂结构。使用设备为：ADT-3D-ZP-Printer-Pro-192-50，渐变G曲面体烧结后尺寸为：180*100*50mm。碳化硅是一种半导体材料，其硬
绿碳化硅GC GREEN CARBORUNDUM 240目
绿碳化硅GC GREEN CARBORUNDUM 240目 中值：57.0±3.0微米 橡胶填料等化学成分绿碳化硅GC GREEN CARBORUNDUM物理特性绿碳化硅GC GREEN CARBORUNDUM 240目 中值：57.0±3.0微米 橡胶填料等
碳化硅 gc greencarborundum 2024-12-19 10:35 2
绿碳化硅GC GREEN CARBORUND400目 中值：30.0±2.0微米
绿碳化硅GC GREEN CARBORUND400目 中值：30.0±2.0微米 研磨钢球用化学成分来百度APP畅享高清图片绿碳化硅GC GREEN CARBORUND物理特性绿碳化硅GC GREEN CARBORUND400目 中值：30.0±2.0微米 研
宁夏天净隆鼎申请碳化硅生产用原料及废料管理专利，通过完善废料回收系统提高废料回收率和资源利用率
国家知识产权局信息显示，宁夏天净隆鼎碳化硅有限公司申请一项名为“一种碳化硅生产用原料及废料管理系统”的专利，公开号 CN 119126719 A，申请日期为2024年9月。
西安增材制造申请碳化锆/碳化硅复合材料零件及其增材制造方法专利，解决复合材料复杂零件成型难题
国家知识产权局信息显示，西安增材制造国家研究院有限公司申请一项名为“种碳化锆/碳化硅复合材料零件及其增材制造方法”的专利，公开号 CN 119118673 A，申请日期为2024年8月。
美商务部宣布通过《芯片法案》向博世公司提供2.25亿美元资金，支持生产碳化硅功率半导体
美商务部宣布与博世公司签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将根据《芯片与科学法案》提供高达 2.25 亿美元的拟议直接资金，支持其改造位于加州罗斯维尔的制造工厂，用于生产碳化硅功率半导体。博世预计将从2026年开始在该工厂生产首批 200 毫米晶圆
想选择一款低发热快充？这些内置美浦森碳化硅二极管产品供您选择
近些年来，随着手机快充速率与日俱增，从早期的10W、18W，一路提升至200W以上，同时PC电源需求功率也在逐年提升，高端配置甚至需要1000W以上电源，因此，传统硅功率器件物理瓶颈日益凸显。如何在提升功率情况下降低发热，缩减体积以及降低成本是行业普遍关注的问
200W暴力负载仅65.2℃？机械革命240W碳化硅电源适配器评测
MECHREVO机械革命是2014年推出的游戏本品牌，旗下产品供应链来自全球专业游戏硬件厂商、外设厂商、电脑整机厂商，致力于为游戏发烧友提供高配置高性能的游戏本产品。
石材抛光用金刚砂黑碳化硅 BLACK CARBORUNDUM F16-F1000
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碳化硅 石材 blackcarborundum 2024-12-13 19:05 3
近期多个半导体新项目，汇总！
南京在芯片产业的布局中，碳化硅衬底技术取得了明显进展。据“南京江北新区”消息，近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）完成了新厂房的整体搬迁，接下来，超芯星将在江北新区集成电路产业化基地，全面开启8英寸碳化硅单晶衬底的批量化生产。
复杂结构碳化硅部件的增材制造技术研究
碳化硅（SiC）作为一种高性能陶瓷材料，因其出色的高温稳定性、高硬度、高耐磨性和良好的化学稳定性，在航空航天、汽车制造、能源转换以及半导体产业等多个领域展现出巨大的应用潜力。然而，传统制造方法在加工复杂结构碳化硅部件时面临诸多挑战，如成本高、加工周期长、材料浪
东部高科将与封测厂合作开发碳化硅/氮化镓
12月4日，韩国半导体封装企业LB Semicon与晶圆代工厂DB HiTek（东部高科）宣布，双方将合作开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品。
国产“芯”，遍地开花
近期，国产半导体行业迎来一些重要突破，涉及景嘉微、龙芯中科、镓仁半导体、连科半导体、中欣晶圆、国芯科技、澜起科技等企业，相关技术涵盖了GPU、MCU芯片、时钟芯片、碳化硅、氧化镓等多个半导体关键领域。
半导体国产化开启全力加速跑！
中国半导体协会副理事长叶甜春近日表示，近几年大家一直在说卡脖子和补短板，而这两年我们也确实做出来很大的成绩。但是把短板补齐未必就意味着能发展，“替代”永远不是发展的主题。叶甜春强调，中国集成电路产业要实现自主创新的发展，我们应该考虑走出一条新路，“建立内循环，
CVD碳化硅市场调研
CVD碳化硅是一种通过化学气相沉积（CVD）工艺生产的碳化硅材料。CVD 碳化硅材料具有出色的热、电和化学性质的独特组合，使其非常适合需要高性能材料的半导体行业的应用。
康美特庞凯敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封装材料
随着技术的不断进步，SiC IGBT器件的封装材料进一步优化，以满足更严苛的应用需求，推动电力电子装备向高效化、小型化方向发展?。近日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在苏州召开。