芯片大战:Arm败诉,高通胜——大量机密信息披露
经过几日的审判,特拉华州联邦法院的陪审员周五得出结论,高通在未支付更高许可费的情况下将该技术融入其芯片中,并未违反涵盖 Arm 芯片产品的协议条款。该协议是高通斥资 14 亿美元收购 Nuvia Inc. 时获得的。但陪审员未能就 Nuvia 是否违反许可达成
经过几日的审判,特拉华州联邦法院的陪审员周五得出结论,高通在未支付更高许可费的情况下将该技术融入其芯片中,并未违反涵盖 Arm 芯片产品的协议条款。该协议是高通斥资 14 亿美元收购 Nuvia Inc. 时获得的。但陪审员未能就 Nuvia 是否违反许可达成
今日要点:特朗普赞成TikTok继续在美国运营;库克称苹果从未考虑过AI收费;美法院裁定高通未违反Arm许可协议;三星电子获美国47.45亿美元芯片补贴;英特尔前CEO被要求返还薪酬;谷歌过去几年裁减10%高层管理职位;OpenAI发布高级推理模型o3。
人工智能研究机构OpenAI在其最新大型语言模型GPT-5的研发进程中遇到了一些困难。尽管已进行了至少两次大规模训练以提升模型性能,但目前取得的成果未能完全达到预期标准。首次训练的速度慢于计划,暗示后续更大规模的训练可能会消耗更多的时间和资源。虽然新模型的性能
2024年12月20日,经过两天多的审议,由八人组成的陪审团未能就高通收购的初创企业Nuvia是否违反了其与ARM的许可条款问题达成一致裁决。审理此案的美国特拉华州联邦法院的法官Maryellen Noreika鼓励Arm和高通调解他们的纠纷。
ARM体系结构是一种基于RISC(精简指令集计算)原理的32位或64位微处理器架构,广泛应用于嵌入式系统设计,特别是移动设备和物联网领域。ARM体系结构的特点是低功耗、高性能、低成本和高可扩展性。
Arm与高通的芯片设计授权诉讼案本周在美国法院正式开庭,在听完双方论述后,预期周四(19日)进行结案陈词,外界预期陪审团判决可能界定半导体业授权实务和知识产权的未来。
高通首席执行官在法庭告诉陪审团,由于客户们被计算机芯片设计公司Arm Holdings误导——Arm误导客户们对于芯片电子生态系统至关重要的芯片技术的许可协议,高通业务受到了很大程度损害。克里斯蒂亚诺·阿蒙于2021年被选为高通公司首席执行官,美东时间周三在一
Arm与高通诉讼进入关键阶段图森未来正式发布图生视频大模型“Ruyi”霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务台积电2纳米制程技术细节出炉:性能跃升15%、功耗降低30%,晶圆价格上涨消息称马斯克与台积电魏哲家见面西部数据闪存业务负责人离职,公司分拆引发高层震动消息称三星
Rene 将 Arm 称为“电子行业的瑞士”,因为它的设计非常流行。但正如您将听到我们讨论的那样,在人工智能时代,他的业务变得更加复杂。有传言称,Arm 不仅计划设计,还计划构建自己的 AI 芯片,这将使其与一些主要客户展开竞争。
这场法律纠纷始于2022年,当时Arm指控美国芯片公司高通违反合同和侵犯商标权,在此之前,高通以14亿美元收购了同样是Arm授权商的初创公司Nuvia。
今年,高通凭借其骁龙X芯片在Windows笔记本电脑市场取得了显著成就,目前市场上一些顶级笔记本电脑都采用了该芯片。但高通是否能在台式电脑领域也取得类似突破呢?
他在“芯片设计”领域出名的很,曾在苹果、特斯拉和 AMD 、英特尔等多家公司担任高管。并且在每一家公司,都做出了卓越的成就,其负责的工作都是举足轻重的。
在产业数字化发展布局中,文旅产业是数字经济的重要应用领域,以人工智能、大数据、信息通讯等先进技术应用为核心的景区智慧化建设正如火如荼。华北工控助推智慧景区发展,推出了支持景区可视化管理和智能化运营系统方案的嵌入式计算机。
近期,Arm公司的首席执行官雷内·哈斯在一场访谈中深情流露,表达了对科技巨头Intel现状的感慨。哈斯在科技领域深耕多年,目睹了众多科技巨擘的兴衰起伏,而Intel当前的境遇,让他不禁感到一丝悲伤。
近日,知名安卓手游模拟器BlueStacks(蓝叠)宣布,专为搭载Apple Silicon芯片的ARM架构Mac设备定制的版本——BlueStacks Air,已正式在海外官方平台上线。用户需访问BlueStacks Air的官方网页,手动下载DMG安装包进
一、应用场景1. 裸机开发2. 应用开发二、功能概述(NAND版BTB核心板资源)1. CPU:MCIMX6Y2CVM08AB,800MHz(实际792M)BGA2892. 外扩DDR3L256MB字节3. NAND FLASH 512MB字节4. 两个2*3
一、应用场景1. 裸机开发2. 应用开发二、功能概述(NAND版BTB核心板资源)1. CPU:MCIMX6Y2CVM08AB,800MHz(实际792M)BGA2892. 外扩DDR3L256MB字节3. NAND FLASH 512MB字节4. 两个2*3
近期,Arm公司首席执行官雷内·哈斯在一场访谈中流露出了对科技巨头Intel现状的深切感慨。他提到,在科技领域耕耘多年,目睹Intel当前的境遇,心中不免泛起一丝忧伤。
Arm CEO雷内·哈斯近日在接受采访时表示,“在科技行业干了一辈子,看到Intel目前的状况,我感到有些伤感。”
官方渲染图显示,Hi畅享70 Plus机身采用磨砂配色,后置巨大的圆形摄像头模组,后置三颗摄像头和双闪光灯。同时,Hi畅享70 Plus采用了纯直屏和直角边框设计。