雷克沙Ares战神之翼DDR5 6000 32G内存套装评测:AMD平台低延迟伴侣
在DDR5内存推出至今,颗粒的体质以及PMIC电路相比最初的4800~5600MT时代有了明显改进,更低发热和时序尤为突出,不同于DDR4时代三星Bdie独占鳌头,在DDR5时代SK海力士颗粒更受超频和游戏玩家青睐,只要搭配可靠的散热设计,读写、延迟以及稳定性
在DDR5内存推出至今,颗粒的体质以及PMIC电路相比最初的4800~5600MT时代有了明显改进,更低发热和时序尤为突出,不同于DDR4时代三星Bdie独占鳌头,在DDR5时代SK海力士颗粒更受超频和游戏玩家青睐,只要搭配可靠的散热设计,读写、延迟以及稳定性
雷克沙近日推出了一款全新DDR5-6000 CL26 Ares战神之翼内存套装,这是为AMD锐龙平台优化的首款产品。这款内存套条采用了SK海力士的A-Die颗粒,并搭配了定制10层超频PCB和1.8mm厚全铝散热马甲,支持RGB灯效与同步功能。