三星2nm芯片将迎新名？Exynos 2600命名或将成历史
三星可能对其即将面世的2nm芯片采取品牌重塑策略，不再延续Exynos系列命名。据称，这款原本被预期命名为Exynos 2600的芯片，有望在2026年S26系列手机上首次亮相时，以一个全新的名字与消费者见面。
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三星即将推出2nm SoC并不是Exynos 2600，其正在重塑品牌以东山再起
据说Exynos 2500将于2025年下半年上市，最终将被我们假设的Exynos 2600所取代。然而，根据一个可疑的传言，这家韩国巨头计划进行品牌重塑，首先宣布其首款2nm芯片组将出现在即将推出的Galaxy S26系列中。假设该公司能够克服困扰它一段时间
三星或重新命名2nm芯片以重塑品牌 Exynos 2600无了？
近日，有传闻称三星计划对其即将推出的2nm芯片进行品牌重塑，而非继续沿用Exynos命名。若此消息属实，这款被外界称为Exynos 2600的芯片，或将在正式发布时迎来全新的命名方式，并首发搭载于2026年的S26系列。
自家手机也不挺 三星Exynos芯片市场占有率仍躺平
三星投入大量资源发展自家处理器Exynos，但因良率和产能受限，市场占有率明显占下风。最新统计显示，三星Exynos芯片市场占有率持续偏低，仍处于个位数的悲情局面。
三星Exynos芯片2024Q4市场份额微降，旗舰机弃用成主因？
近期，三星Exynos芯片在全球应用处理器市场的表现引发了广泛关注。根据Counterpoint Research的最新数据，2024年第四季度，Exynos芯片的市场份额为21%，相比上一季度的25%有所下滑，但与去年同期相比则保持相对稳定。
2024年四季度三星Exynos芯片市场份额下滑
近年来，三星的 Exynos 芯片在全球应用处理器（AP SoC）市场的份额一直面临波动。据 Counterpoint Research 的报告显示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市场份额为 21%，较上一季度的 25% 有所下降，与 2023
三星Exynos Auto UA200汽车UWB芯片亮相，厘米级测距引领智能网联新潮流
三星半导体芯片设计领域的先锋System LSI部门，近期在智能网联汽车技术方面迈出了重要一步，推出了其最新的汽车超宽带（UWB）芯片——Exynos Auto UA200。这款芯片在性能上超越了此前发布的Exynos Auto UA100，专为现代智能网联汽
三星推出Exynos Auto UA200汽车芯片，厘米级测距强化智能网联汽车安全
三星半导体芯片设计领域的System LSI部门近期在汽车技术领域取得了新的突破，推出了其最先进的超宽带（UWB）芯片——Exynos Auto UA200。这款专为现代智能网联汽车设计的芯片，不仅具备卓越的距离测量能力，还强调了极高的安全性。
三星发布Exynos Auto UA200汽车UWB芯片，支持厘米级测距
继上周发布 Exynos Auto UA100 之后，三星半导体芯片设计部门 System LSI 又推出了其迄今为止最先进的汽车超宽带（UWB）芯片 ——Exynos Auto UA200，该芯片专为现代智能网联汽车设计，具备精准的距离测量能力和强大的安全性
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三星1.4nm，要夭折了
三星凭借其 SF1.4 节点进入 1.4nm 级制造领域，代表着一次重大的技术飞跃，与前几代产品相比，其能效和性能均有所提升，这对于高性能计算和 AI 应用而言是尤为重要的进步。为了获得竞争优势，三星在设计 SF1.4 时采用了经济高效的方法，以降低生产成本，
三星要将Exynos芯片转移部门，2纳米Exynos 2600已经投片
根据韩国媒体Business Post的报道，指出三星电子正考虑调整Exynos系统芯片 （SoC） 业务，从现有的DS （半导体） 部门System LSI业务部，转移至DX部门的MX业务部 （智能手机制造）。
三星Exynos芯片业务大调整，MX部门能否借Exynos 2600翻盘？
近期，韩国媒体Business Post披露了一则关于三星电子内部业务调整的重大消息。据悉，三星电子正酝酿一项重大变革，计划将其Exynos系统芯片（SoC）业务从当前的半导体部门（DS部门）下的System LSI业务部，转移至智能手机制造部门（DX部门）下
三星芯片业务大调整：MX部门能否借Exynos 2600翻盘？
近日，据韩国Business Post报道，三星电子正酝酿一项重大内部调整计划，拟将其Exynos系统芯片（SoC）业务从当前的半导体部门（DS）下的System LSI业务部，转移至智能手机制造部门（DX）下的MX业务部。这一变动背后，是三星电子意图扭转Sy
三星背水一战：MX部门考虑接管手机芯片业务，Exynos 2600成翻盘关键
韩媒 Business Post 昨日（3 月 12 日）发布博文，报道称三星电子正考虑调整 Exynos 系统芯片（SoC）业务，从现有的 DS（半导体）部门 System LSI 业务部转移至 DX 部门的 MX 业务部（智能手机制造）。
三星背水一战：MX部门考虑接管芯片业务，Exynos 2600成翻盘关键
韩媒 Business Post 昨日（3 月 12 日）发布博文，报道称三星电子正考虑调整 Exynos 系统芯片（SoC）业务，从现有的 DS（半导体）部门 System LSI 业务部转移至 DX 部门的 MX 业务部（智能手机制造）。
三星3纳米开始量产Exynos 2500，但良率关系每月仅5，000片
三星开始量产新旗舰移动处理器Exynos 2500， 芯片测试最早3月开始，可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE。但3纳米GAA良率低问题仍在，目前无法扩大规模，初期产能只有每月5,000片。
三星3纳米开始量产Exynos 2500，良率太低，每月仅5000片
三星已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早将于3月开始，可能将首发于三星2025年下半年发布的入门级折叠屏幕新机Galaxy Z Flip FE。但由于3纳米GAA良率低的问题依然存在，因此目前无法扩大规模，初期的产能只有每月5,
传三星电子已开始量产Exynos 2500，预计最迟4月交付给移动事业部
三星并未放弃研发Exynos 2500，并正在优化这颗芯片。而近日，根据韩国媒体thebell报道，Exynos 2500已正式进入量产阶段，晶圆测试最早将于三月份开始。
传台积电拒绝三星提议，不参与三星Exynos芯片量产
市场消息传出，三星寻求与其他芯片代工伙伴完成协议，以分担Exynos系列生产负担。尽管报道未明确提到台积电，但除了台积电及三星，没有其他厂商有最先进制程与设备。换言之，台积电很可能接手部分三星Exynos生产。
三星Exynos芯片或无缘台积电代工 自家3nm良品率堪忧
三星3nm GAA工艺的生产困境众所周知，韩国半导体巨头迫切需要提升其产量。在其首代和第二代3nm GAA技术的初始目标为70%的良品率，但根据目前的记录，公司改善版的良品率仅达到了20%，而台积电的2nm试生产良品率则达到了令人印象深刻的60%。