三星或推出廉价小折叠手机？疑似“Galaxy Z Flip7 FE”信息流出
作为业界屏厂，三星在折叠屏手机上显得非常积极，可以说是整个折叠屏手机行业的领导者之一。而就在近日，某消息显示三星或将于今年发布一款名为“Galaxy Z Flip7 FE”的手机，从“FE”后缀不难看出，该机有可能是一款廉价版产品。
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全球手机芯片市场正在经历由“中国速度”主导的重大变革。根据Counterpoint Research发布的2024年第四季度报告，联发科、紫光展锐和华为海思组成的“中国军团”分别占据了34%、14%和3%的市场份额，合计达到了51%，重新定义了行业规则。这组数
三星或探索重塑品牌形象：Exynos 2600会有新名称
过去几年里，三星在高端Exynos系列SoC开发上遇到了各种问题，而在Exynos 2500遭遇严重挫折后，为了确保Exynos 2600出现在明年的Galaxy S26系列上，三星决定做出额外的努力。为此三星已经成立了一个工作组，以保证2nm工艺达到量产所需
三星2nm芯片改头换面，能否彻底甩掉Exynos“黑历史”？
最近，数码圈又开始流传一则劲爆传言：三星打算在自家2nm工艺的下一代旗舰SoC上搞一波“大动作”——不但要靠这款芯片为Galaxy S26系列提供动力，还想彻底改名换姓，摆脱过去Exynos系列的“阴影”。听起来真是虎虎生威，仿佛一次“洗白式重生”即将到来。不
三星2nm芯片将迎新名？Exynos 2600命名或将成历史
三星可能对其即将面世的2nm芯片采取品牌重塑策略，不再延续Exynos系列命名。据称，这款原本被预期命名为Exynos 2600的芯片，有望在2026年S26系列手机上首次亮相时，以一个全新的名字与消费者见面。
三星即将推出2nm SoC并不是Exynos 2600，其正在重塑品牌以东山再起
据说Exynos 2500将于2025年下半年上市，最终将被我们假设的Exynos 2600所取代。然而，根据一个可疑的传言，这家韩国巨头计划进行品牌重塑，首先宣布其首款2nm芯片组将出现在即将推出的Galaxy S26系列中。假设该公司能够克服困扰它一段时间
三星或重新命名2nm芯片以重塑品牌 Exynos 2600无了？
近日，有传闻称三星计划对其即将推出的2nm芯片进行品牌重塑，而非继续沿用Exynos命名。若此消息属实，这款被外界称为Exynos 2600的芯片，或将在正式发布时迎来全新的命名方式，并首发搭载于2026年的S26系列。
自家手机也不挺 三星Exynos芯片市场占有率仍躺平
三星投入大量资源发展自家处理器Exynos，但因良率和产能受限，市场占有率明显占下风。最新统计显示，三星Exynos芯片市场占有率持续偏低，仍处于个位数的悲情局面。
三星Exynos芯片2024Q4市场份额微降，旗舰机弃用成主因？
近期，三星Exynos芯片在全球应用处理器市场的表现引发了广泛关注。根据Counterpoint Research的最新数据，2024年第四季度，Exynos芯片的市场份额为21%，相比上一季度的25%有所下滑，但与去年同期相比则保持相对稳定。
2024年四季度三星Exynos芯片市场份额下滑
近年来，三星的 Exynos 芯片在全球应用处理器（AP SoC）市场的份额一直面临波动。据 Counterpoint Research 的报告显示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市场份额为 21%，较上一季度的 25% 有所下降，与 2023
三星Exynos Auto UA200汽车UWB芯片亮相，厘米级测距引领智能网联新潮流
三星半导体芯片设计领域的先锋System LSI部门，近期在智能网联汽车技术方面迈出了重要一步，推出了其最新的汽车超宽带（UWB）芯片——Exynos Auto UA200。这款芯片在性能上超越了此前发布的Exynos Auto UA100，专为现代智能网联汽
三星推出Exynos Auto UA200汽车芯片，厘米级测距强化智能网联汽车安全
三星半导体芯片设计领域的System LSI部门近期在汽车技术领域取得了新的突破，推出了其最先进的超宽带（UWB）芯片——Exynos Auto UA200。这款专为现代智能网联汽车设计的芯片，不仅具备卓越的距离测量能力，还强调了极高的安全性。
三星发布Exynos Auto UA200汽车UWB芯片，支持厘米级测距
继上周发布 Exynos Auto UA100 之后，三星半导体芯片设计部门 System LSI 又推出了其迄今为止最先进的汽车超宽带（UWB）芯片 ——Exynos Auto UA200，该芯片专为现代智能网联汽车设计，具备精准的距离测量能力和强大的安全性
exynos uwb auto exynosauto ua2 2025-03-26 17:00 8
三星1.4nm，要夭折了
三星凭借其 SF1.4 节点进入 1.4nm 级制造领域，代表着一次重大的技术飞跃，与前几代产品相比，其能效和性能均有所提升，这对于高性能计算和 AI 应用而言是尤为重要的进步。为了获得竞争优势，三星在设计 SF1.4 时采用了经济高效的方法，以降低生产成本，
三星要将Exynos芯片转移部门，2纳米Exynos 2600已经投片
根据韩国媒体Business Post的报道，指出三星电子正考虑调整Exynos系统芯片 （SoC） 业务，从现有的DS （半导体） 部门System LSI业务部，转移至DX部门的MX业务部 （智能手机制造）。
三星Exynos芯片业务大调整，MX部门能否借Exynos 2600翻盘？
近期，韩国媒体Business Post披露了一则关于三星电子内部业务调整的重大消息。据悉，三星电子正酝酿一项重大变革，计划将其Exynos系统芯片（SoC）业务从当前的半导体部门（DS部门）下的System LSI业务部，转移至智能手机制造部门（DX部门）下
三星芯片业务大调整：MX部门能否借Exynos 2600翻盘？
近日，据韩国Business Post报道，三星电子正酝酿一项重大内部调整计划，拟将其Exynos系统芯片（SoC）业务从当前的半导体部门（DS）下的System LSI业务部，转移至智能手机制造部门（DX）下的MX业务部。这一变动背后，是三星电子意图扭转Sy
三星背水一战：MX部门考虑接管手机芯片业务，Exynos 2600成翻盘关键
韩媒 Business Post 昨日（3 月 12 日）发布博文，报道称三星电子正考虑调整 Exynos 系统芯片（SoC）业务，从现有的 DS（半导体）部门 System LSI 业务部转移至 DX 部门的 MX 业务部（智能手机制造）。
三星背水一战：MX部门考虑接管芯片业务，Exynos 2600成翻盘关键
韩媒 Business Post 昨日（3 月 12 日）发布博文，报道称三星电子正考虑调整 Exynos 系统芯片（SoC）业务，从现有的 DS（半导体）部门 System LSI 业务部转移至 DX 部门的 MX 业务部（智能手机制造）。
三星3纳米开始量产Exynos 2500，但良率关系每月仅5，000片
三星开始量产新旗舰移动处理器Exynos 2500， 芯片测试最早3月开始，可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE。但3纳米GAA良率低问题仍在，目前无法扩大规模，初期产能只有每月5,000片。