国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种用于TFT模组的抗腐蚀的银浆电路PAD结构”的专利，授权公告号CN 222192634 U，申请日期为2024年2月。

pad 信利 银浆 2024-12-25 13:00  4