散热

复合机器人散热失效如何处理?

在工业自动化与智能装备领域,复合机器人集成了运动控制、视觉感知、伺服驱动等多类高功耗模块,典型运行时核心部件温度可达50-70℃(如伺服驱动器正常工作温度需控制在 85℃以下)。当出现散热失效(如控制器温度超 90℃报警、电机转速因过热下降 20%),直接导致

机器人 散热 热阻 伺服驱动器 结温 2025-08-12 08:48  3

不止是 “屏” 实力!磁吸小屏装加持,散热性能照样顶破天 ZALMAN ALPHA2 A36 360 水冷体验

装一台性能炸裂的游戏主机,散热器的选择是重中之重,既要压得住狂轰滥炸的旗舰 CPU,颜值还得撑得起整机的个性化格调。而如今,水冷散热器早已不满足于 “能散热”的要求,随机带一块小屏幕成了“潮玩水冷”的新标配,显示实时跳动的 CPU 温度,既实用又能把颜值拉满。

360 散热 水冷 zalman a36 2025-08-07 11:50  2

散热黑科技!奥睿科(ORICO)冰甲固态硬盘实测

在高速读写成为刚需的数字时代,固态硬盘的性能瓶颈往往不是芯片本身,而是被多数人忽视的"热量陷阱"。传统SSD在持续高速读写时,温度飙升会导致保护性降频,使读写性能骤降30%-50%。严重时会出现掉盘,NAND寿命加速衰减,甚至造成存储设备永久性损坏。尽管各大存

硬盘 散热 osc orico 冰甲 2025-08-06 15:14  3

中信建投:液冷散热板块投资机遇

高算力需求推动算力中心单机功率密度提升。风冷系统通过让冷源更靠近热源,或者密封冷通道/热通道的方案,来适应更高的热密度散热需求。随着机架密度升至20kW以上,多种液冷技术应运而生,从而满足高热密度机柜的散热需求。算力中心绿色低碳发展持续深化的需要。PUE(Po

散热 中信 液冷 液冷散热 cdu 2025-08-04 20:02  3

中国科学家首次捕获原子级传热现象,为芯片散热难题寻解

在电子设备飞速发展的今天,芯片性能不断提升的同时,散热问题却如影随形,成为制约其进一步突破的关键瓶颈。手机通话稍久便烫手、电脑运行大型软件后风扇狂转,这些生活中常见的现象背后,是芯片内部热量堆积的困境。而近期,北京大学高鹏团队的一项突破性研究,犹如一道曙光,为

科学家 芯片 散热 氮化铝 原子级传热 2025-06-21 14:46  10

热管理材料:消费电子终端散热效能核心基石,AI赋能下迎来高增长

热管理材料导热、散热性能的高低很大程度上影响着消费电子产品运行的稳定性及可靠性。温度是影响消费电子产品性能和用户体验感的关键因素,电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长,据数据统计,电子元器件温度每升高 2℃,可靠性将下降 10%;温度每升高 10℃,

消费 散热 消费电子 效能 散热效能 2025-06-12 11:17  8