2024Q4全球智能手机AP市场：联发科出货量第一，华为份额降至3%！
近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024年第四季度全球智能手机AP/SoC市场研究报告。按出货量份额排名，联发科以34%份额位居第一，华为海思以约3%的份额排名第六。
联发科
天玑9500震撼曝光：安卓性能巨兽，跑分直逼350万！
天玑9500在架构设计上大刀阔斧革新，性能迎来飞跃式提升。据可靠消息预测，其安兔兔跑分将直逼350万分，与前代天玑9400的300万分成绩相比，进步堪称显著。此次，天玑9500的超大核华丽升级为全新的Cortex - X930架构，运行频率剑指4GHz大关，且
2024Q4全球智能手机处理器市场份额排名出炉：联发科、苹果领衔
市场研调机构Counterpoint Research最新发布的2024年第四季度全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场份额排名，联发科、苹果、高通、紫光展锐、三星和华为海思依次占据前六位。
华为与联发科的15场战斗
2025年3月18日，英国高等法院公布了一份联发科起诉华为案件中，有关案件管辖权的判决，在这份判决中，完整的记载了两家中国公司之间有关专利许可谈判未果及走上诉讼道路的完整过程。
华为 联发科 frand 专利费 中国国际贸易促进委员会 2025-03-24 07:08 2
IT历史连载317-中国台湾之联发科MTK的历史-1997年成立
1995年7月：联华电子宣布放弃IC设计业务，转型为纯晶圆代工公司。蔡明介带着联华电子的集成电路设计部门成立了“联发科技”的前身-多媒体小组。
对标高通联发科！谷歌即将发布自研3nm手机芯片
近日，有消息透露，谷歌即将发布其首款完全自研的3nm手机芯片——Tensor G5。这款芯片将基于台积电最新的3nm工艺制程打造，标志着谷歌在芯片自研领域迈出了重要一步。
安卓阵营再添猛将！谷歌Tensor G5 3nm芯片挑战高通联发科
谷歌、高通及联发科纷纷在3nm芯片领域迈出重要步伐。高通推出了骁龙8 Elite，联发科则带来了天玑9400，而谷歌则即将推出其首款完全自研的3nm手机芯片——Tensor G5。
2025年千元机信号王者！这5款“断网克星”闭眼入！
大伙都知道，如今手机性能再强，碰上信号拉胯，分分钟让你急到跺脚！尤其到了2025年，5G全面普及，短视频、直播、云游戏对网络稳定性要求更高。以下是结合各榜单推荐的1500元档「信号王者」：
安卓第三款3nm芯片来袭：谷歌打造 看齐高通联发科
高通、联发科都发布了自家的3nm芯片，分别是高通骁龙8 Elite和联发科天玑9400，现在安卓阵营即将迎来第三颗3nm手机芯片—谷歌Tensor G5。
李现手持曝光！OPPO Find X8s小屏旗舰美出新高度
OPPO Find X8s以其小巧的机身和精致的环形相机模组设计脱颖而出。值得注意的是，该机的相机模组面积较小，避免了小屏旗舰常见的摄像头挡手问题，为用户提供了更为舒适的使用体验。
250318芯报丨Google携联发科开发AI芯片 预计明年在台积电生产
Google准备携手联发科开发下一代张量处理单元（TPU），该芯片明年开始在台积电生产，联发科将分食原本由博通手上供应Google的TPU订单。消息人士透露，Google将负责下一代TPU大部分设计工作，联发科主要处理管理主要处理器与周边元件通讯的输入／输出模
谷歌计划与联发科合作开发新一代AI芯片
谷歌计划明年与联发科合作生产先进的AI芯片。报道称，这家Alphabet旗下的搜索巨头正在与半导体公司合作开发下一代张量处理单元(TPU)。值得注意的是，TPU是专门设计用于加速AI计算的芯片。
谷歌计划与台湾联发科合作开发下一代人工智能芯片
谷歌计划与台湾联发科合作开发下一代人工智能（AI）芯片张量处理单元（Tensor Processing Units），该芯片将于2026年投入生产。
谷歌正准备与联发科合作开发下一代人工智能芯片
据《信息》周一援引参与该项目的人士报道，字母表公司（Alphabet）旗下的谷歌正准备与中国台湾地区的联发科就其下一代人工智能芯片 —— 张量处理单元（Tensor Processing Units）展开合作，这款芯片将于明年推出。
天玑9400+已正式官宣：性能已清晰，终端厂商也基本敲定
从2020年天玑1000系列冲击高端市场，到天玑9000首次在能效比上超越高通，联发科的每一步都精准踩中了智能手机市场的技术需求。
最强机顶盒问世，电视产业将面临变革！
前几天在看CES 2025的直播，英伟达发布了一款叫Project DIGITS的“机顶盒”，这玩意直接颠覆了我对机顶盒的认知。它不仅能运行2000亿参数的大模型，两台串联还能跑4050亿参数，这算力比我们平时用的电脑强太多了。
全球最大芯片公司排名
在这个数字化飞速发展的时代，芯片无疑是科技产业的心脏。几乎每一台电子设备都离不开它们。今天，我们就来聊聊全球最大的芯片公司，看看谁在这场激烈竞争中脱颖而出，成为了巨头！
芯片武林大会惊现“核爆拳”！联发科3nm神U一脚踹翻高通王座
2025年盛夏，全球半导体圈被台北南港的一颗"核弹"炸开了锅——联发科天玑9400工程机跑分突破三百万大关，把高通骁龙8 Gen4按在身下摩擦！要知道三年前这家"山寨厂"还在中端市场啃骨头，如今却用台积电3nm工艺造出十二核"性能怪兽"，硬生生把手机芯片拖入"
天玑9400旗舰芯片大卖，联发科营收增长22.4%！
其中，2024年天玑旗舰芯片营收增长超出预期，翻倍增长至20亿美元。同时联发科还预计一季度营收有望环比增长10%，有望创下十季来最佳表现。受益于AI需求，联发科的ASIC业务也有望在2026年营收突破10亿美元。
联发科正在“做一些模拟”以确定是否会被纳入美国关税征收目标
新当选的美国总统唐纳德-特朗普（Donald Trump）可能会实施对进口芯片征收关税的计划，这意味着联发科（MediaTek）也将被列入这一名单。 此举将导致这家无晶圆厂半导体公司的芯片组价格上涨，从而影响其今年的收入和增长。 联发科首席执行官周五表示，公司