富士康或参与竞购新加坡芯片封装测试UTAC 交易估值约30亿美元
两名知情人士透露，台湾富士康（Foxconn）正在竞购新加坡半导体封装测试企业 UTAC Holdings，该交易对 UTAC 的估值可能约为 30 亿美元。
封装测试
IGBT模块封装测试实操：推拉力测试机的使用步骤与数据分析
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）功率模块广泛应用于新能源、电动汽车、工业变频等领域，其封装可靠性直接影响模块的性能和寿命。在封装工艺中，焊接强度、引线键合质量、端子结合力等关键参数需要通过精密测试来验证。
矽电股份：AOI检测机（自动光学检测）和测试机（Tester）是半导体封装测试流程中的两种关键设备
矽电股份4月3日在互动平台回答投资者提问时表示，AOI检测机（自动光学检测）和测试机（Tester）是半导体封装测试流程中的两种关键设备，它们在功能、原理和应用阶段有显著区别，两者在半导体封测中缺一不可，共同保障芯片的可靠性和良率。
矽电股份：AOI检测机和测试机是半导体封装测试流程中的两种关键设备
矽电股份回复：尊敬的投资者您好，AOI检测机（自动光学检测）和测试机（Tester）是半导体封装测试流程中的两种关键设备，它们在功能、原理和应用阶段有显著区别，两者在半导体封测中缺一不可，共同保障芯片的可靠性和良率。感谢您的关注。
通富微电：为AMD提供高品质封装测试服务
有投资者在互动平台向通富微电提问：ces2025即将举办AMD即将发布多款新品包括桌面gpu9700xt 9060xt 9050 9040系列 strix halo核显 以及新ryzen ai max apu。9950x3d 9900x3d系列处理器 贵公司是