HTCC 产品气密性封装的平行缝焊工艺研究
平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式，以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用。在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics, HTCC )产品气密性封装应用时，有诸多因素可能会引起产品密封不合格，导致电路失效。从产
缝焊工艺
平行缝焊工艺过程镍金多余物控制
基于裸芯片的微波组件封装腔体内的多余物严重影响产品的可靠性，减少装配过程中的多余物，特别是导电多余物，对提高产品 PIND 筛选合格率和可靠性具有重要作用。基于某金属陶瓷一体化封装微波组件综合应力筛选失效分析，确定失效原因是平行缝焊封盖时形成的镍金球导致裸芯片
浅谈平行缝焊工艺与技术
平行缝焊工艺作为集成电路等元器件常用的一种密封工艺，特别是在陶瓷金属框架的高可靠气密性集成电路封装上应用广泛。通过SM8500和SSEC2400设备对平行缝焊工艺进行介绍以及工艺设置关键点的解析，同时通过工装夹具的灵活设计，提供了高良率的平行缝焊生产工艺，以满