敏芯股份荣登2025中国IC设计百强与传感器TOP10榜单!
在近日揭晓的AspenCore“2025中国IC设计Fabless100”榜单中,敏芯股份凭借其卓越的表现在MEMS领域脱颖而出,成功跻身“TOP10传感器公司”行列,并在“2025年100家上市IC公司综合实力排名(beta版)”中占有一席之地。这标志着敏芯
在近日揭晓的AspenCore“2025中国IC设计Fabless100”榜单中,敏芯股份凭借其卓越的表现在MEMS领域脱颖而出,成功跻身“TOP10传感器公司”行列,并在“2025年100家上市IC公司综合实力排名(beta版)”中占有一席之地。这标志着敏芯
近日,AspenCore发布了“2025中国IC设计Fabless100”排行榜,向社会展示了一批优秀企业以及各类TOP10榜单,这也是AspenCore第六年发布产业榜单。敏芯股份入选“TOP10传感器公司”与“2025年100家上市IC公司综合实力排名(b
根据AI大模型测算雅创电子后市走势。短期趋势看,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃,建议调仓换股。舆情分析来看,1家机构预测目标均价78.80,高于当前价60.36%。目前市场情绪悲观
在这个充满希望与挑战的申请季,省苏州一中国际部第21届准毕业生们凭借着卓越的实力和不懈的努力,成功在全球名校申请中突出重围。截止2025年3月20日,省苏州一中国际部收获了来自9个国家及地区的顶尖学府的超260份Offer,奏响了一曲激昂的胜利乐章!
ESAT考试前身是NSAA+ENGAA考试,是2024年新合并的笔试考试项目。究竟哪些学校专业需要考ESAT呢?ESAT考啥呢?…看这篇,一文帮你搞懂ESAT考试!建议收藏! ESAT是什么?ESAT全称是The Engineering and Science
根据AI大模型测算雅创电子后市走势。短期趋势看,连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃,建议调仓换股。舆情分析来看,1家机构预测目标均价78.80,高于当前价62.24%。目前市场情绪中性。
nRF7001是Nordic nRF70系列Wi-Fi协同IC,可以轻松结合Nordic现有的超低功耗技术。nRF7001不仅可以配合Nordic的nRF52和nRF53系列蓝牙系统级芯片(SoC)以及nRF91系列蜂窝物联网系统级封装(SiP)产品,还可与非
封装基板产品有别于传统PCB,高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来,随着国产替代化的进行,中国封装基板的行业迎来机遇,锐观咨询发布的《2025-2030年中国IC载板(封装基板)行业市场运行及投资策略咨询报告》显示,2023年中国封装基板市场
在当今快速发展的科技时代,半导体行业正经历着前所未有的变革。随着汽车智能化、电动化的不断推进,人们对车载影音娱乐、智能交互、智能驾驶提出了全新的需求,促进了座舱和智驾芯片等汽车IC的发展与变革;与此同时,随着芯片制造工艺接近物理极限,传统的集成电路在性能提升和
随着先进封装技术的发展,如Chiplet封装技术等,对IC载板的需求不断增加,推动了IC载板产量的增长。数据显示,2016-2023年期间,全球IC载板行业产量从544.7亿块增长至708.7亿块,2016-2023年均复合增长率为3.3%。
IC载板是连接并传递裸芯片(Die)与PCB之间信号的载体,主要功能是保护电路、固定线路与导散余热,具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化等特点,是半导体封装中的关键部件。按照芯片与基板的内部连接方式,IC载板可分为引线键合(WB)封装基板和倒装(FC)封
国家知识产权局信息显示,信利光电股份有限公司取得一项名为“一种低成本小尺寸的IC、显示模组及智能手表”的专利,授权公告号 CN 222637296 U,申请日期为 2024年2月。
根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供应链调查,预期NVIDIA(英伟达)将提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系统来看,其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升,因此,ODM需要更多时间进
IC一般是3月底之前结束放榜,现在距离这个deadline是越来越近了,最近两天IC也是加快了放榜的节奏,开始狂撒offer。
作为电子系统的核心元件,MOS管、IGBT和三极管的测试与可靠性验证成为产业链的关键环节。本文将深入探讨这三类器件的结构、工作原理、应用场景,并重点分析其测试方法、标准及国产测试设备(如鸿怡电子IC测试座与IC老化座)的关键应用。
锐观咨询发布的《2025-2030年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》显示,2024年我国集成电路产量4514.2亿块,同比增长22.2%。锐观咨询分析师预测,2025年中国集成电路产量将超过5000亿块。
2025年3月17日,中国半导体行业迎来了一则重要消息,雅创电子股份有限公司(以下简称“雅创电子”)发布公告称,公司拟使用自有资金不超过人民币2亿元,购买上海类比半导体技术有限公司(以下简称“上海类比”)部分股权。此次交易标志着雅创电子在自研IC业务领域的又一
随着国家经济的发展和生活水平的提高,消费者对水产品的需求不断增加。水产品难保存,水分易流失,而多聚磷酸盐可以有效减少水产品水分流失,保持肉汁的丰富度,进而维持产品的鲜嫩口感和新鲜度。
美国亚特兰大--(美国商业资讯)--APEC 2025–深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今天宣布推出TinySwitch™-5,将广受欢迎的集成离线式开关IC产品系列的输出功率扩展
电源 ic powerintegrations integr 2025-03-18 18:49 4
TrendForce昨天发布了,2024年全球前十大IC设计厂商排名,排名前十的厂商依次是:英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、瑞昱、联咏、韦尔半导体和MPS。(注:本次排名仅限于纯无晶圆IC设计厂商,未包含晶圆厂商及IDM厂商,如TI、ADI