随着5G基站建设加速和毫米波技术普及，通信模块中高频元件（如GaN射频芯片、毫米波滤波器、大功率负载）的贴装难度持续攀升。作为深耕SMT行业20年的从业者，我将从精度控制、热管理、异形件兼容性三大核心维度，结合最新技术趋势，推荐适配高频元件生产的贴装设备及解决

通信 通信模块 压装 元件贴装 贴装 2025-03-11 19:15  3