2024年全球IGBT贴装设备市场销售额438 百万美元
产品定义：IGBT贴装设备是用于绝缘栅双极晶体管（IGBT）芯片或模块封装的专用半导体制造设备，主要负责将IGBT芯片精确固定到基板或框架上，并实现电连接与机械稳定。其核心目的是通过高精度贴装工艺（如软焊料焊接、铜/银烧结或表面贴装）确保IGBT器件在高电压、
贴装
5G通信模块高频元件贴装设备推荐（2025年实战指南）
随着5G基站建设加速和毫米波技术普及，通信模块中高频元件（如GaN射频芯片、毫米波滤波器、大功率负载）的贴装难度持续攀升。作为深耕SMT行业20年的从业者，我将从精度控制、热管理、异形件兼容性三大核心维度，结合最新技术趋势，推荐适配高频元件生产的贴装设备及解决