研磨液输送系统,全球市场总体规模,预计2029年达到12.1亿美元
在半导体制造工艺中,化学机械抛光——Chemical-mechanical polishing,CMP技术在单晶硅衬底和多层金属互连结构的层间全局平坦化等方面得到了广泛应用,成为制造主流芯片的关键技术之一。
在半导体制造工艺中,化学机械抛光——Chemical-mechanical polishing,CMP技术在单晶硅衬底和多层金属互连结构的层间全局平坦化等方面得到了广泛应用,成为制造主流芯片的关键技术之一。
在人工智能浪潮席卷全球的当下,资本市场正掀起新一轮科技企业调研热潮。据最新数据显示,超百家科技领域潜力企业近期获得主力机构集中考察,这些企业分布在人工智能算力、智能硬件、半导体等六大核心赛道,展现出中国科技产业的蓬勃生机。本文深度剖析其中8家代表性企业,揭秘其