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谷歌Tensor G5新进展：Pixel 10或首发

今年3月23日的消息显示，谷歌计划于年内推出的Pixel 10智能手机可能搭载其最新研发的定制芯片Tensor G5。这款处理器被外界视为谷歌迄今为止最先进的手机芯片，同时其制造工艺也从此前的三星转向了台积电。在此之前，已有不少关于Tensor G5性能的预测

谷歌Tensor G5采用Arm CPU，同时集成Imagination Technologies GPU，并且专门定制了基础模块，包括内存控制器、系统级缓存（GSLC）以及电源模块等，配备一款定制ISP，涵盖从前端到后端的处理流程，提升影像处理能力。

Android Authority 的一份新报告详细介绍了即将推出的谷歌 Pixel 10 系列的定制Tensor G5芯片组。这份新报告证实了此前的说法，即Tensor G5将由谷歌设计，并由台积电（TSMC）代工生产，而不是三星。同时，我们也了解到了这款即

谷歌、高通及联发科纷纷在3nm芯片领域迈出重要步伐。高通推出了骁龙8 Elite，联发科则带来了天玑9400，而谷歌则即将推出其首款完全自研的3nm手机芯片——Tensor G5。

近期，智能手机芯片领域迎来了新的突破，高通与联发科之后，谷歌也宣布即将推出其最新的3nm工艺手机芯片——Tensor G5。这款芯片标志着谷歌在自研芯片道路上迈出了重要一步。

在今年，安卓母公司谷歌，也要推出自研芯片Tensor G5了，同样是用上了台积电3nm工艺。这款芯片不仅代表了谷歌在移动芯片技术的巅峰，也预示着谷歌Pixel系列新机将在性能、能效和AI能力上的全面升级。