华为Pura X首发评测：回头率高的小胖子，软硬件不留遗憾
短短五年时间，华为已发布了12款折叠屏手机，其中最让小雷印象深刻的莫过于华为Mate X5和Mate XT，前者是折叠屏手机不输主流旗舰的里程碑之作，后者则以三折的形式给折叠屏手机开创了一条新的发展方向。
软硬件
中通服建设取得基于国产信创软硬件平台的迁移适配方法等专利
国家知识产权局信息显示，中通服建设有限公司取得一项名为“基于国产信创软硬件平台的迁移适配方法、装置和设备”的专利，授权公告号CN 112463417 B，申请日期为2020年12月。
硬件可进化+软件可成长！问界M9老车主迎来软硬件升级福利
在3月20日的华为Pura先锋盛典上，问界M9 2025款强势登场，震撼车坛。它的到来，不仅为鸿蒙智行家族添上浓墨重彩的一笔，更是中国汽车行业在50万级高端市场，向传统豪华品牌发起的一次强有力冲锋，拉开了智能豪华新时代的大幕。
声网AWE发布对话式AI开发套件，软硬件开源加速具身智能发展
在2025年中国家电及消费电子博览会（AWE2025）上，实时互动云服务商声网推出了全新的对话式AI开发套件，并宣布将这一套件软硬件全面开源，为开发者提供了全新的机遇。
全新阔折叠软硬件完美结合，重构用户大屏体验，每月600+即可入手
3月20日，阔折叠手机华为Pura X正式亮相。新品在形态、硬件、软件生态等各方面表现都超出了预期，特别是AI实力，可以说是达到了行业塔尖水平。它基于鸿蒙操作系统 5，不仅支持诸多AI功能，其中的小艺还升级加持盘古+DeepSeek双模型，变得更为聪明和富有温
美国政府禁止使用中国智能网联汽车软硬件，今日生效
从2025年3月17日开始，美国新法规对与中国和俄罗斯有关的联网汽车（CV）及其相关部件的进口和销售实施全面限制。联网汽车规则由美国商务部工业和安全局 (BIS) 颁布，旨在遏制外国制造的车辆连接和自动驾驶系统对国家安全造成的潜在威胁。这些限制将在未来几年分阶
国金电子樊志远｜苹果公司深度：AI赋能，软硬件有望共同增长
公司作为全球消费电子龙头公司，具备处理器、终端、操作系统软硬件一体化覆盖的较大优势，适合端侧AI部署，具备较明显竞争力。公司目前全球活跃的设备数量超23亿台，是端侧AI优质标的。公司营收FY22后增速放缓，服务收入仍维持双位数同比增长。公司软件、硬件都将受益A
苹果公司 intelligence 软硬件 国金 樊志远 2025-03-19 09:29 5
美国新规生效：禁止使用中国智能网联汽车软硬件
早在去年9月，美国商务部产业与安全局（BIS）就发布了一项《保障信息和通信技术及服务供应链：网联车辆》的拟议规则通知（NPRM，以下简称“拟议规则”），该拟议规则将禁止含有中国、俄罗斯和其他受关注国家（country of concern）的某些硬件或软件的网
大为股份：目前公司智能终端业务具体包括子公司提供的显卡等计算机软硬件的研究开发、销售业务
投资者提问：请问贵公司官方网站和2024年重点工作中提到了智能终端显卡就是GPU吗？只能用在电脑上还是也能用于AI智能算力上，具体性能如何，能否实现一定程度的GPU产品国产替代
一站式突围医械电子部件制造，加工、算法、软硬件设计全方位破解
在医疗器械行业蓬勃发展的当下，实现高端医疗器械国产化以及医疗器械企业抢占研发高地成为关键议题。先进制造业的跨界赋能，正逐渐成为推动医疗器械产业迈向新高度的重要动力。
智驾不要陷入“参数幻觉”，岚图CEO卢放：软硬件协同合作开发才是行业正解
当前，智能汽车行业正陷入“含华量”竞赛的怪圈，车企争相堆砌华为技术参数作为营销噱头，导致产品同质化加剧，用户价值被“参数幻觉”取代。高阶智驾功能宣传泛滥，但实际体验提升有限。
岚图CEO卢放：软硬件协同合作开发才是行业正解
当前，智能汽车行业正陷入“含华量”竞赛的怪圈——车企争相堆砌华为技术参数作为营销噱头，导致产品同质化加剧，用户价值被“参数幻觉”取代。高阶智驾功能宣传泛滥，但实际体验提升有限。
Talk预告｜杜克大学郭聪：面向高效大模型的软硬件协同设计
他与大家分享的主题是:“面向高效大模型的软硬件协同设计”，届时他将分享对大语言模型特有特性与约束条件而设计的软硬件协同优化方法。
深度长文：STM32是如何软硬件结合，编译后怎么样一步步运行起来
你有没有好奇过，那些控制着我们身边各种智能设备的单片机，比如家里的智能灯泡、手环，它们是怎么“活”过来的？尤其是像STM32这样流行的单片机，它的软件和硬件是如何默契配合的？编译后的程序，又是如何一步一步运行起来的？今天，咱们就来揭开这个神秘的面纱，一起探索单
创指半日跌0.81%，AI软硬件方向调整
盘面上，培育钻石、AI医疗、工业母机、煤炭等板块涨幅居前，国资云、AI智能体、保险、算力等板块跌幅居前。
九号“真智能3.0”发布：AI算力加持，软硬件深度协同，多个行业首发技术登场
2025年1月3日,九号公司在江苏常州隆重举办了以“新人群、新体验、新跨越”为主题的九号公司「真智能3.0」技术发布会。这场发布会的核心在于正式揭晓全新升级的“真智能3.0”。作为智能出行领域的又一突破性成果,“真智能3.0”不仅展示了九号在科技创新和研发实力
2024年12月Steam软硬件公布，AMD新增3.02% 达38.73％
显卡方面，英伟达 Geforce RTX 3060 仍然高居第一，份额位 5.88％，又增加了 0.99 个百分点，然后是 RTX 4060 Laptop 及桌面版，分别占 4.90％、4.72％。
英特尔 2024 产品年鉴：AI 与软硬件的融合发展
在 2024 年里，英特尔收获了一系列软件突破和硬件革新，也收获了生态伙伴的支持与陪伴。通过不断迭代的硬件产品，和持续开放的软件生态，从数据中心和云，到边缘计算和 PC 的每一个角落，英特尔都在助力释放 AI 潜力，并携手广泛的生态合作伙伴促进应用落地。具体而
智能边缘计算×软硬件一体化：开启全场景效能革命新征程（企业开发者作品）
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展，拓展开发者的思路与能力，挖掘边缘智能应用的创新与潜能，高通技术公司联合阿加犀智能科技主办了“2024高通边缘智能创新应用大赛”。大赛
装机超1500万节点、兼容9.6万软硬件，OpenCloudOS最新成就前瞻！
为解迷思，12 月 21 日，CSDN 来到了 2024 OpenCloudOS年会的现场，一睹这场“稳建基石，共创新篇”为主题的盛宴。本次年会由OpenCloudOS社区携手腾讯云、中科方德、海光、飞腾、Intel、龙芯中科、网易有道、趣丸科技、奇安信、中南
软硬件 opencloudos 郑俊 2024-12-26 17:53 10