主频125MHz、蓝牙6.0,中科蓝讯AB5636A蓝牙音频SoC获西圣Mike2麦克风采用
无线领夹麦克风凭借小巧便携、灵活高效的优势,成为无数内容创作者的“音频利器”,让声音采集彻底摆脱线缆束缚。而在这背后,蓝牙音频SoC作为核心“智慧引擎”,正以强大的集成化设计与创新技术,驱动着无线领夹麦克风实现更稳定的连接、更清晰的音质、更智能的交互体验。
无线领夹麦克风凭借小巧便携、灵活高效的优势,成为无数内容创作者的“音频利器”,让声音采集彻底摆脱线缆束缚。而在这背后,蓝牙音频SoC作为核心“智慧引擎”,正以强大的集成化设计与创新技术,驱动着无线领夹麦克风实现更稳定的连接、更清晰的音质、更智能的交互体验。
无线领夹麦克风凭借小巧便携、灵活高效的优势,成为无数内容创作者的“音频利器”,让声音采集彻底摆脱线缆束缚。而在这背后,蓝牙音频SoC作为核心“智慧引擎”,正以强大的集成化设计与创新技术,驱动着无线领夹麦克风实现更稳定的连接、更清晰的音质、更智能的交互体验。
开放式耳机,作为当下增长最快的蓝牙耳机品类之一,正以其独特的魅力席卷全球音频市场。它打破了传统耳机的设计理念,不再将耳道安全封闭,而是采用了创新的开放聆听方式,为用户带来了前所未有的听觉感受。
问:请贵公司目前 AI 端侧主要对接了哪些?具体产品预计什么时候大规模推向市场?公司一季报营收增长远小于其他相关公司的原因是什么?增加的 1,600 万研发投入主要投向了哪些方向,研发进展如何?
公告显示,中科蓝讯参与本次接待的人员共5人,为董事长黄志强,董事、总经理刘助展,副总经理、董事会秘书张仕兵,财务总监李斌,独立董事张潇颖。调研接待地点为价值在线(https://www.ir-online.cn/)。
开放式耳机,作为当下增长最快的蓝牙耳机品类之一,正以其独特的魅力席卷全球音频市场。它打破了传统耳机的设计理念,不再将耳道安全封闭,而是采用了创新的开放聆听方式,为用户带来了前所未有的听觉感受。
2023年3月14日互动易回复:公司主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片及智能穿戴芯片等,应用于无线耳机、无线音箱、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端设备。
近年来,开放式耳机凭借健康不入耳、佩戴舒适等独特优势,成为蓝牙耳机市场中增长最快的品类。IDC最新的数据显示,2024年中国开放式耳机市场出货量达2492万台,同比大幅增长212%。
事件:4月29日,中科蓝讯发布2025年一季报,公司1Q25实现收入3.67亿元,同比增长1.20%,环比减少35.68%;实现归母净利润0.45亿元,同比减少18.21%,环比减少51.93%。
中科蓝讯主营业务为无线音频 SoC 芯片的研发、设计与销售,公司逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT 芯片、AI 语音识别芯片八大产品线为主的产品架构,产品可广泛运用于 TWS蓝牙耳机、蓝牙音
2025年4月30日中科蓝讯发布公告称公司于2025年4月30日接受机构调研,财通证券资管、国联证券、国新国证基金、华宝基金、华福证券、华泰上海资管、华源证券、汇泉基金、建信基金、南方基金、泉果基金、德邦基金、上海复胜资产、上海赋格投资、上海混沌投资、上海钦沐
答:尊敬的投资者,您好!公司讯龙三代芯片,采用CPU+DSP+NPU 的多核架构,可满足音频类各种 I 算法的应用开发,并结合双模蓝牙数据传输,可很好地连接到云端,以使用云端的大模型 I 能力。公司讯龙三代 BT896X 系列芯片已运用于百度推出的小度添添 I
公告显示,中科蓝讯参与本次接待的人员共2人,为董事会办公室主任曹卉,证券事务代表刘懿瑶。调研接待地点为2025年4月17日:深圳市中科蓝讯科技股份有限公司大会议室。
当高通正以专门针对眼镜平台进行开发的主控芯片进行量产收割的时候,以中科蓝讯(688332.SH)为代表的很多中国SoC厂商却还在观望状态。
2023年3月14日互动易回复:公司主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片及智能穿戴芯片等,应用于无线耳机、无线音箱、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端设备。
公告显示,中科蓝讯参与本次接待的人员共3人,为副总经理、董事会秘书张仕兵,董事会办公室主任曹卉,证券事务代表刘懿瑶。调研接待地点为深圳市中科蓝讯科技股份有限公司大会议室。
公司回答表示:公司采用Fabless经营模式,即无晶圆厂制造模式,公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售。晶圆制造、芯片封装和测试环节基本上委托国内上游的专业集成电路厂商完成。销售环节,公司以经销为主,直销为辅,芯片均销售至国内下游客户,再由下游方案商、板
中科蓝讯在互动平台表示,公司采用Fabless经营模式,即无晶圆厂制造模式,公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售。晶圆制造、芯片封装和测试环节基本上委托国内上游的专业集成电路厂商完成。销售环节,公司以经销为主,直销为辅,芯片均销售至国内下游客户,再由下游
中科蓝讯回复:尊敬的投资者,您好!公司采用Fabless经营模式,即无晶圆厂制造模式,公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售。晶圆制造、芯片封装和测试环节基本上委托国内上游的专业集成电路厂商完成。销售环节,公司以经销为主,直销为辅,芯片均销售至国内下游客户
在投资者互动平台表示,公司采用Fabless经营模式,即无晶圆厂制造模式,公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售。晶圆制造、芯片封装和测试环节基本上委托国内上游的专业集成电路厂商完成。销售环节,公司以经销为主,直销为辅,芯片均销售至国内下游客户,再由下游方