薄晶圆加工的兴起 对超薄晶圆的需求正在增长。包含 12 个 DRAM 芯片和基础逻辑芯片的 HBM 模块的总厚度仍小于优质硅晶圆的厚度。薄晶圆在组装扇出晶圆级封装和用于 AI 应用的先进 2.5D 和 3D 封装方面也发挥着关键作用，这些封装的增长速度远快于主流 IC。再加上业 晶圆 tsv 减薄 cmp 晶圆加工 2025-03-21 17:56 4