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超薄-金薄膜,Nature子刊!

迄今为止,大多数实验合成的2D材料都可以追溯到3D层状范德华材料,如石墨、六方氮化硼或过渡金属二硫化物。这些材料中的强定向共价平面键和弱范德华层间相互作用,使得单层材料能够被剥离、起皱、折叠、卷曲等操作。然而,用更离域的相互作用类型代替定向平面内结合,对单个2

au 纳米结构 薄膜 2024-12-13 11:55  1

微电子封装用Cu键合丝研究进展

引线键合仍然是微电子封装中最流行的芯片互连技术,在未来很长一段时间内都不会被其他互连方法所取代。Au键合丝由于其独特的化学稳定性、可靠的制造和操 作 性 能,几 十 年 来 一直是主流半导体封装材料。然而,Au 键 合 丝 价 格 的 急 剧 上 涨 促 使

封装 cu au 2024-11-23 10:16  1