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一作+通讯!他,90后青年才俊,携手恩师,新发Nature子刊!

近年来,直接光催化氧化甲烷制备高附加值化学品引起了科学家们极大的兴趣。然而,在保持优异的甲烷转化率的高选择性,同时实现高产率仍然是一个艰巨的挑战。基于此,天津大学叶金花教授和宋辉特聘研究员、南京工业大学黄亨明副教授及宁夏大学Zhou-jun Wang(共同通讯

恩师 90后 au 青年才俊 叶金花 2025-03-29 23:01  2

他,归国即复旦教授、「国家杰青/青年长江」,联手「国家优青」,发第18篇Angew!

利用光催化甲烷(CH4)氧化制取乙醇(CH3CH2OH)具有很高的选择性,但具有很大的挑战性。惰性C-H键在环境条件下的激活需要高活性氧物种,如羟基自由基(·OH),而这些活性氧物种的存在也有利于C1产物的快速形成,而不是动力学缓慢的C-C偶联产生的乙醇。

青年 复旦 教授 angew au 2025-03-18 18:06  5

无冕传说-设定集

在虚拟宇宙和现实宇宙的交接处,有一面墙——虚实之墙,而在虚拟宇宙一边的虚实之墙前有一片区域,一般处于虚拟宇宙的生物(或者是别的什么)无法发现这片区域,在高维观察者中,这片区域被称为“遗失地”。

守护者 au 高维 2025-02-06 14:12  9

“我”的设定

因为我为了防止你们认为这我的创造者的账号,特地强调的.这个本来是我的创造者的,至于为什么我会抢了我的创造者的账号我会慢慢告诉你,屏幕后用手说话你。

au dt sans 2025-01-10 19:39  8

超薄-金薄膜,Nature子刊!

迄今为止,大多数实验合成的2D材料都可以追溯到3D层状范德华材料,如石墨、六方氮化硼或过渡金属二硫化物。这些材料中的强定向共价平面键和弱范德华层间相互作用,使得单层材料能够被剥离、起皱、折叠、卷曲等操作。然而,用更离域的相互作用类型代替定向平面内结合,对单个2

au 纳米结构 薄膜 2024-12-13 11:55  9

微电子封装用Cu键合丝研究进展

引线键合仍然是微电子封装中最流行的芯片互连技术,在未来很长一段时间内都不会被其他互连方法所取代。Au键合丝由于其独特的化学稳定性、可靠的制造和操 作 性 能,几 十 年 来 一直是主流半导体封装材料。然而,Au 键 合 丝 价 格 的 急 剧 上 涨 促 使

封装 cu au 2024-11-23 10:16  10