一文了解芯片三维封装(TSV及TGV)技术
以集成电路芯片为代表的微电子技术不仅在信息社会的发展历程中起到了关键性作用，也在5G通信、人工智能等前沿科技领域和无人驾驶、物联网等新兴应用领域扮演着至关重要的角色。
管芯
X-FAB 申请用于射频应用的转移印刷专利，放大 RF 信号
金融界 2025 年 3 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，X-FAB 法国有限公司申请一项名为“用于射频应用的转移印刷”的专利，公开号 CN 119675648 A，申请日期为 2020 年 5 月。