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外媒：无硅芯片或重塑全球芯片格局！

在科技发展的浩瀚星河中，芯片始终是那颗最耀眼的恒星，引领着人类社会不断迈向新的高度。长久以来，硅基芯片凭借其成熟的工艺和广泛的应用，稳坐芯片领域的霸主之位。然而，中国科研团队近期在无硅芯片领域的重大突破，如同一颗划破夜空的流星，照亮了全球芯片产业变革的新方向，

在科技浪潮汹涌澎湃的当下，芯片宛如数字世界的“心脏”，驱动着现代社会的运转。从智能手机到超级计算机，从人工智能到航天探索，芯片无处不在，其性能与先进程度直接决定着一个国家在科技领域的竞争力。长期以来，硅基芯片占据着芯片市场的霸主地位，而如今，中国科研团队用一系

北京大学的科研团队，凭借比纸张还要薄十万倍的材料，成功研制出一款 “未来芯片”。这款芯片速度提升 40%，能耗降低 10%，这可不是科幻电影中的桥段，而是中国科研团队发表于国际顶尖学术期刊《自然材料》上的重磅研究。

2月14日，北京大学彭海琳教授团队宣布：用铋基二维材料造出全球首款无硅芯片，厚度仅1.2纳米（相当于头发丝的十万分之一），却能在0.5伏电压下狂奔——这相当于用一节五号电池驱动高铁，还跑出了磁悬浮的速度。