塑封装置

日月新半导体取得集成电路通用型塑封装置专利，提高模具共用性和生产效率

国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“集成电路通用型塑封装置”的专利，授权公告号CN 222734932 U，申请日期为2024年6月。