在电子封装领域，高硅铝合金复合材料因其优异的热物理性能和力学性能备受关注。然而，如何进一步提升其性能以满足更高要求的应用场景，一直是研究热点。兰州理工大学张海涛团队通过粉末触变成形工艺结合T6热处理，成功优化了50Si/Al-1Mg复合材料的微观组织与性能，为

复合材料 理工 粉末 晶格畸变 阎峰 2025-04-18 09:27  4