南方科技大学孙大陟副教授AFM：突破泄漏瓶颈！防泄漏冷却器为户外电子打造35.3°C温降防护
炎炎烈日下，通信基站、移动电子设备等户外设施如同置身“烤箱”，持续太阳辐射与瞬时高功率热冲击的双重夹击，不仅威胁设备寿命，更可能引发安全隐患。传统热管理方案如辐射制冷材料虽能降温，但制冷功率不足；相变材料虽可缓冲热冲击，却因泄漏问题难堪重任。如何让电子设备在极
pdms
凝胶浇筑微流控芯片技术
凝胶浇筑微流控芯片是微流控技术与凝胶材料相结合的产物。例如用于异质性细胞培养及监测的微流控芯片，由PDMS基片和玻璃片键合组成，其中PDMS基片上设计有多个功能单元组合形成的复合结构，功能单元里的凝胶通道用于灌注各种粘度的凝胶和细胞形成的凝胶混合液，凝胶由亲水
一篇就够！具身智能产业链“十大核心化工新材料”及对应“国内外重点企业”
从达・芬奇的机械骑士手稿，到 1967 年早稻田大学的 WABOT-1 首次实现双足行走；从本田 ASIMO 的太空步舞蹈，到特斯拉 Optimus 引发的全球技术浪潮 ——500 年的探索，让钢铁之躯拥有了人类的灵动。2025 年上海发布的 "城市级" 仿真
电子设备既折叠又拉伸，这要求能满足？还有材料能抗75万次折叠？
蛇年到，福运到！在这充满希望的新一年，先祝大家像灵蛇般灵动聪慧，好运连连！在科技产品不断推陈出新的现在，可展开电子元件的应用越来越广泛，可它们却面临着抗疲劳性差、容易起皱拉伸等难题。今天一起来了解一个受植物启发的可展开电子元件——《Deployable ele
微流控芯片键合技术
微流控芯片的键合技术是实现其功能的关键步骤之一，特别是在密封技术方面。键合技术的选择直接影响到微流控芯片的整体性能和可靠性。
微流控芯片制作流程详解
微流控芯片是一种通过微小流体操控来完成化学分析、生物实验及医疗检测的高精尖技术工具。其制作流程复杂但精密，涉及设计、制造与封装等多个关键步骤。本文将围绕微流控芯片的制作流程，详述其核心工艺及技术要点。
靠这个“瓶刷”，聚合物刚度/可拉伸性“我全都要”
十九世纪三十年代，Charles Goodyear偶然发现了硫化橡胶的秘密，彻底改变了橡胶材料的命运。传说他将橡胶与硫磺的混合物意外掉入加热装置中，原本会融化的橡胶却奇迹般保持了硬度和弹性，这一发现让橡胶变得更加耐用 [1]。现在我们已经知道，这一秘密的关键就
南洋理工大学《CEJ》：一锅法制造仿生变形双层结构！
能够响应外部刺激而变形的软双层结构已广泛用于软机器人、柔性电子产品和许多其他智能系统的设计。然而，现有的制造此类结构的方法通常需要多个步骤，并且可能导致两层之间的界面薄弱。在这里，我们报告了一种快速制造策略，用于生成具有无缝界面的基于弹性体的形状变形双层结构。