日本芯片，孤注一掷
世界上只有三家公司能够以令人难以置信的精度大规模生产最先进的计算机芯片。上个月，日本的一家初创公司迈出了成为第四家公司的第一步。4月 1 日， Rapidus达到了一个关键的里程碑，它使用与IBM 合作开发的配方（基于后者的纳米片晶体管结构）启动并测试了其 2
rapidus
AI芯天下丨IBM CEO预警芯片供应风险，全力支持Rapidus 2nm量产
随着半导体行业向地域多元化和制造弹性转型，IBM CEO Arvind Krishna表示，日本晶圆代工创企Rapidus正在成为关键参与者，这不仅对日本或IBM至关重要，对整个全球半导体生态系统也至关重要。
日本经济产业省向Rapidus公司追加高达8，025亿日元的支持
日本经济产业省宣布将向旨在大规模生产先进半导体的Rapidus公司再次提供高达8,000多亿日元的支持。Rapidus公司计划于今年4月在北海道千岁市的工厂开始试生产，目标是在日本国内生产全球尚未大规模生产的“2纳米”半导体。
日本半导体巨头Rapidus加速推进2nm工艺 预计2027年实现量产
新兴半导体公司 Rapidus 计划在未来几年大幅扩大其 2nm 研发力度，因为它看到了科技巨头的巨大兴趣。Rapidus 的 2nm 工艺采用 BSPDN 和 GAA 技术，使其成为业内独一无二的实现。
Rapidus，苹果2nm芯片新供应商？
Rapidus本周已在其北海道工厂启动了原型芯片生产线的部分运营，预计将于 4 月底全面投入运营。首席执行官 Atsuyoshi Koike 表示，公司将最迟在 7 月中旬与潜在客户分享这些制造芯片的性能数据。虽然 Koike 没有具体提到苹果的名字，但他证实
Rapidus再获8025亿日元援助，但仍面临三大挑战
近日，日本经济产业省宣布，已决定向本土半导体制造商Rapidus再追加8025亿日元投资，使得政府援助总额将达到1.7万亿日元，以支持Rapidus实现2027年在日本量产2nm芯片的目标。
Rapidus确认4月启动2nm试产线，并推进小芯片封装技术
Rapidus宣布，其2025财年的计划和预算已经得到了日本新能源·产业技术综合开发机构（NEDO）的批准。该批准涵盖了NEDO“后5G信息和通信系统基础设施强化研发项目/先进半导体制造技术开发（委托）”的两个委托项目，分别是“基于日美合作的2nm半导体集成技
Rapidus计划2025财年向先行客户发布2nm制程PDK
日本芯片制造商Rapidus宣布，计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线，实现EUV机台的启用并继续引入其它设备，推进 2nm GAA先进制程技术的开发。
AI芯天下丨日本Rapidus调试芯片设备，4月底试产先进AI芯片
这家成立两年的公司正准备在2027年大规模生产采用2nm工艺的半导体，理论上，这将与台积电在芯片制造能力方面相媲美。迄今为止，日本已拨出1.72万亿日元（115亿美元）来支持这家初创公司，以期夺回被美国、中国台湾和韩国抢占的部分技术领导地位。日本还将向Rapi
日本Rapidus加速2nm芯片研发，计划2025财年发布制程设计套件
日本芯片制造商Rapidus近日宣布了一项重要进展，计划在本月内正式启动中试线，此举标志着其2nm GAA先进制程技术的开发工作迈出了关键一步。该中试线的启动将基于已安装完成的前端设备，并将首次启用EUV机台，同时继续引入其他必要设备。
日本Rapidus计划2025财年内向先行客户发布2nm制程PDK
日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，该企业计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线，实现 EUV 机台的启用并继续引入其它设备，推进 2nm GAA 先进制程技术的开发。
日本Rapidus 2纳米芯片量产真能如此顺利？突破三难关才能创奇迹
尽管已有越来越多媒体探讨Rapidus会不会成功，不过，笔者认为，这件事有需要更深入的探究与说明，厘清某些疑惑之处，以对Rapidus的未来可能发展有更多理解。
Rapidus携IBM 2nm GAA原型晶圆亮相，日本本土试产4月即将启动
近期，日本半导体制造业传来了一则重要消息。据EE Times Japan报道，Rapidus——这家日本的尖端半导体生产商，在SEMICON Japan 2024展览会上，携手IBM展示了其在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体成功制造的2纳米全环绕栅极（GAA）
日本 试制博通 2nm
Rapidus，日本新兴半导体代工企业，计划从40纳米技术直接跳跃至2纳米技术，于4月开始试制，目标2027年量产。Rapidus已与半导体设计巨头博通合作，并计划6月向其供应2纳米芯片试制品。
Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议
日本晶圆代工大厂Rapidus近日宣布，其已与EDA大厂Synopsys 和 Cadence Design Systems 签署了合作协议，后者将为其 2nm 代工业务提供EDA设计工具，并获取 AI 制造数据。Rapdius将可访问Synopsys的人工智能
日本Rapidus与美国Cadence合作，打造领先的2nm半导体设计解决方案
据rapidus网站 12月11日报道，日本Rapidus宣布，它正在与美国Cadence Design Systems合作，为客户提供半导体设计解决方案组合，用于在设计和制造中实现2nm级别全环绕栅极（GAA）制造工艺和背面供电网络（BSPDN）技术。
助力2nm量产，日本政府将对Rapidus追加8000亿日元补贴
日本政府即将推出的今年度补充预算案中，将编列一笔1.6万亿日元的预算用于援助半导体/AI产业，其中日本政府将对目标2027年量产2nm的日本本土晶圆代工厂Rapidus追加补助8,000亿日元。