应对AI算力需求，芯片代工下一个十年的关键看点
日前，在IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了多项技术突破，助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。 英特尔公司副总裁兼英特尔代工技术研究与外部研发合作部门总经理Sanjay Natarajan，向等媒体介绍了在晶体
芯片代工
英特尔CEO“被迫”退休？或因错失AI风口、芯片代工难扭亏
试图扭转英特尔逐渐落后于竞争对手的局面后，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）——这位曾被视为“救星”且备受期待的人物，在距离担任英特尔 CEO 四周年仅剩两个月时，于官方的一则声明中突然宣布退休，黯然退场。
机构：中国大陆驱动芯片代工增长明显，明年HV晶圆份额将超台湾
11月28日，微信公众号“群智咨询”发布数据称，预计2024年显示驱动芯片大陆晶圆代工产能突破40%，代工转单大陆趋势明显。展望2025年，该机构预计中国大陆晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月（12英寸当量），在全球晶圆厂的HV投片量