推拉力测试机如何进行AU球形剪切测试？JESD22-B116标准详解 在半导体封装工艺中，焊球（Solder Ball）的可靠性直接影响芯片的性能和寿命。为确保焊球的机械强度符合要求，球形剪切测试（Ball Shear Test） 成为关键的质量检测手段之一。科准测控依据 JEDEC JESD22-B116 标准，采用 Alph au 拉力测试机 拉力 球形剪切 au球形 2025-05-06 10:38 4