芯片制造中的化学镀技术研究进展
芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连. 与这些技术相比, 化学镀因具有均镀保形能力强、工艺条件温和、设备成本低、操作简单等优点, 被人们期望应用于芯片制造中, 从而在近年来得到大量的研究. 本综述首先简介了芯片制
化学镀
“金包银”走红 警惕消费陷阱
“金包银太香了”“买了金包银就后悔了，后悔买晚了”“喜欢性价比的姐妹放心入”……近段时间以来，在多个社交平台上，“金包银”的话题火热，不少用户分享自己购买金包银首饰的心得和攻略。