米粒问问申请一种LCP薄膜的生产方法专利,提高LCP薄膜与铜箔的结合力 国家知识产权局信息显示,米粒问问(苏州)云科技有限公司申请一项名为“一种LCP薄膜的生产方法”的专利,公开号CN119928320A,申请日期为2025年1月。 米粒 薄膜 结合力 lcp lcp薄膜 2025-05-08 14:52 2