「毅」新闻 | 毅达资本投资润平电子，助力晶圆“纳米级平坦”国产再突破 润平电子成立于2021年，专注于半导体芯片制造用CMP抛光材料的研发、生产和销售，主要产品包括抛光垫（Pad）、抛光液（Slurry）、保持环（Retainer Ring）、吸附膜（Membrane）、超高精密抛光头（Polishing Head）等。公司产品 资本 晶圆 毅达 毅达资本 润平 2025-05-12 16:25 1