半桥氮化镓合封芯片崛起引领高功率电源设计新突破
当今,在高功率电源设计中,半桥拓扑的应用愈发普遍。在半桥拓扑中使用分立氮化镓器件方案,不仅器件占板面积较大,而且会受到寄生电感等因素干扰,影响电源系统效率。于是越来越多的厂商着手推出半桥氮化镓合封芯片,通过将两颗半桥氮化镓器件和驱动器封装在一个芯片内部,来简化
当今,在高功率电源设计中,半桥拓扑的应用愈发普遍。在半桥拓扑中使用分立氮化镓器件方案,不仅器件占板面积较大,而且会受到寄生电感等因素干扰,影响电源系统效率。于是越来越多的厂商着手推出半桥氮化镓合封芯片,通过将两颗半桥氮化镓器件和驱动器封装在一个芯片内部,来简化
当今,在高功率电源设计中,半桥拓扑的应用愈发普遍。在半桥拓扑中使用分立氮化镓器件方案,不仅器件占板面积较大,而且会受到寄生电感等因素干扰,影响电源系统效率。于是越来越多的厂商着手推出半桥氮化镓合封芯片,通过将两颗半桥氮化镓器件和驱动器封装在一个芯片内部,来简化
半桥拓扑是一种由两个功率器件和电感器件构成的电路结构,通过交替导通两个功率器件实现电能变换和传输,可进行升压或降压转换,具有简单易实现、器件电压应力低等优点,广泛应用于电源转换、电机驱动、逆变器等诸多领域。
半桥拓扑是一种由两个功率器件和电感器件构成的电路结构,通过交替导通两个功率器件实现电能变换和传输,可进行升压或降压转换,具有简单易实现、器件电压应力低等优点,广泛应用于电源转换、电机驱动、逆变器等诸多领域。