电动汽车功率电子封装用耐高温环氧塑封料的研究进展
本文综述了近年来国内外关于耐高温环氧塑封料（EMC）的基础研究与应用进展，从先进功率电子器件发展对塑封材料的性能需求、传统 EMC 的高温降解机理、EMC 结构与耐热稳定性的关系以及提高 EMC 耐热稳定性的改性途径等方面进行了阐述。重点综述了多芳环（MAR）
环氧塑封料
华海诚科并购重组：标的公司经营业绩逆势增长的合理性可能较低
江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”或上市公司，股票代码：688535.SH）为一家半导体芯片封装材料的研发、生产和销售企业，其主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂。2025年4月，上交所正式受理了华海诚科购买资产相关申请文件，此次华海诚科拟通过