拉力测试机资讯

推拉力测试机如何进行AU球形剪切测试？JESD22-B116标准详解

在半导体封装工艺中，焊球（Solder Ball）的可靠性直接影响芯片的性能和寿命。为确保焊球的机械强度符合要求，球形剪切测试（Ball Shear Test）成为关键的质量检测手段之一。科准测控依据 JEDEC JESD22-B116 标准，采用 Alph

在现代电子制造行业中，球栅阵列（BGA）封装因其高密度、高性能的特点，已成为集成电路封装的主流技术之一。然而，随着电子产品向小型化、多功能化发展，BGA焊点的可靠性问题日益凸显，尤其是在SMT（表面贴装技术）工艺中，焊球与器件本体的结合强度直接影响产品的长期稳

最近，我们收到了一位客户的私信，他询问关于如何使用推拉力测试机来检测电镀软金引线键合的拉力。微电子封装领域，引线键合技术因其工艺简便、成本效益高、适用性强以及封装效率高而成为连接芯片与基板的主流技术之一。

随着半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断进步。在众多封装形式中，方形扁平无引脚封装（QFN）因其体积小、重量轻、散热性能好、可靠性高等优点，在通信设备、计算机硬件、消费电子、汽车电子以及工业控制系统等领域得到了广泛应用。QFN引线框架作为塑封集成电

在电子制造领域，支架类封装作为连接半导体芯片与外部电路的关键接口，其机械稳定性和可靠性对于电子产品的整体性能至关重要。随着技术的进步和产品微型化，对支架类封装的推力测试需求日益增长，以确保其在各种应用环境下的耐用性和长期稳定性。本文旨在探讨支架类封装推力测试的