一文了解下一代微电子封装的气密封装技术
气密封装是半导体芯片封装的关键工艺。此处的"气密"指完全防泄漏的密封。半导体芯片经历晶圆切割成独立芯片，最终装入分立式封装的多道工序。这些芯片通过贴装环氧树脂或共晶焊料牢固固定在焊盘上，再通过极细导线与陶瓷封装焊盘实现电气连接。
密封环
IPO雷达｜威易发迎来北交所第二轮问询，成长性和高毛利率可持续性被追问
自回复首轮问询近半个月之后，6月17日，在北交所申请IPO的无锡威易发精密机械股份有限公司（以下简称“威易发”或“发行人”）迎来第二轮审核问询函。北交所要求该公司进一步说明公司的市场空间及成长性、业绩增长的合理性及持续性、高毛利率水平合理性及持续性等问题。
SSQ-1型套管式伸缩器有什么用途
用途：补偿供热/蒸汽管道因介质温度变化（如蒸汽输送中温差可达200℃以上）引起的热胀冷缩，避免管道因热应力产生断裂或变形。案例：北方集中供暖管网中，通过伸缩器吸收管道轴向位移，减少固定支架受力，降低热膨胀对管道系统的破坏风险。