汉高：卓越RBO控制特性，助力半导体高质量封装
在半导体封装制造过程中，电子粘合剂的导热、导电性能是客户非常关注的指标，但RBO同样至关重要。 那何为RBO呢？RBO即树脂渗出（Resin Bleed Out），是指胶粘剂在固化过程中，树脂成分从胶体中析出并在基材表面扩散，形成澄清无色或者琥珀色的有机污染状
rbo
适用于高密度封装的无压烧结银DA295A
应用在通讯终端中的功率放大器 (PA,Power Amplifier) 已经成熟批量生产。随着电子设备朝高性能、小型化和封装成本的要求发展,高密度封装成为必然趋势。在这一背景下,DA295A 无压烧结银为高密度、高性能的封装(LGA/QFN) 提供了理想的 G