Ansys Zemax | 手机镜头设计 - 第 2 部分:光机械封装
本文该系列文章将讨论智能手机镜头模组设计的挑战,涵盖了从概念、设计到制造和结构变形的分析。本文是四部分系列的第二部分,介绍了在 Ansys Speos 环境中编辑光学元件以及在整合机械组件后分析系统。案例研究对象是一家全球运营制造商的智能手机镜头系统,该系统由
zemax ansys ansyszemax speos 机 2025-05-28 12:21 7
本文该系列文章将讨论智能手机镜头模组设计的挑战,涵盖了从概念、设计到制造和结构变形的分析。本文是四部分系列的第二部分,介绍了在 Ansys Speos 环境中编辑光学元件以及在整合机械组件后分析系统。案例研究对象是一家全球运营制造商的智能手机镜头系统,该系统由
zemax ansys ansyszemax speos 机 2025-05-28 12:21 7
本文展示了供应商和OEM如何交换加密光学模型(也称为黑匣子模型),从Ansys Zemax OpticStudio中的光学元件设计到Ansys Speos中的系统分析。
表面和体积:网格允许通过将复杂的表面和体积分解成更简单的几何元素(如三角形、四边形、四面体或六面体)来表示复杂的表面和体积。模拟和渲染:网格是创建离散域的关键。这个领域用于数值模拟,允许模拟物理现象,如应力分布、传热、流体流动,以及光学几何界面上的折射、衍射、
在本文中我们将给大家分享一些如何最大化Ansys Speos仿真软件仿真准确性的建议。通过调整参数以最适合仿真的应用领域,为设计创造更合适的仿真条件。本文将探索参数的变化,以最大限度地提高模拟结果的感知,以外部汽车照明为例子,解释在Ansys Speos中仿真
ansys speos ansysspeos 2024-12-03 14:37 21