黄忠林

芯密科技IPO：三年研发费用四千万，如何打破外企垄断？

该产品为半导体设备“耗材类”关键零部，是半导体晶圆制造过程中消耗价值量占比第二大的“耗材类”关键零部件，需在超高温、强腐蚀、富等离子体、强酸碱等恶劣腔体环境内，保持良好的真空密封性和极低的质量损失率。