台积电wmcm

苹果将采用台积电WMCM和SoIC封装，分别用于A20系列和服务器芯片

于今年下半年开始量产N2工艺，首批2nm芯片将会在2026年上市。苹果作为台积电头号客户，很可能会首先用在iPhone 18系列的A20和A20 Pro上。苹果其他芯片也会跟进，引入N2工艺，并采用新的先进封装。