芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
面对人工智能技术对计算效能需求的指数级攀升，构建支撑AI发展的新型基础设施需立足系统性思维，突破单一芯片的物理边界，构建涵盖计算架构、存储范式、互连技术到能效优化的多维协同创新体系。后摩尔时代，从芯片到封装到系统进行整合设计、从全局角度进行综合分析已成为推动半
eda2025
“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025年6月23日，中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上，正式发布了其EDA2025软件集。