电容器封装

松下电子取得电容器封装结构及薄膜电容器专利，提高生产效率

国家知识产权局信息显示，松下电子部品（江门）有限公司取得一项名为“电容器封装结构及薄膜电容器”的专利，授权公告号CN223023072U，申请日期为2024年08月。