一文读懂英伟达下一代芯片封装技术“CoWoP”
摩根大通在最新研报中称，英伟达正在探索一项革命性的芯片封装技术CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），该技术有望替代现有的CoWoS封装方案。
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军工信息化+GPT5八月八大方向引爆题材炒作
周末《攻坚》这纪录片播得够猛！陆军头一回披露无人机 “蜂群”、机器 “狼群” 协同作战，直 - 10ME 都列装到巴基斯坦去啦！无侦-10 起飞画面第一次放出来，无侦-7 和-10 还动态同框了，这波 “双无侦” 同框估计得让军迷圈沸腾；最炸的是歼-15 “飞