球形硅微粉

高速覆铜板：高阶CCL加速渗透，高性能球硅量价齐升

技术升级角度，更高的服务器技术标准对PCB有更高的性能要求。PCB需要提升性能适应服务器升级，高频高速需要PCB板采用Very LowLoss 或 Ultra Low Loss等级的覆铜板材料制作，通常要求更低的低介常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）。