逆势突围！纳芯微H股募资再启
国内模拟芯片龙头纳芯微（688052.SH）再启赴港上市计划。3月27日晚间，纳芯微发布公告称，公司拟启动H股发行并登陆港交所主板，这距离其2022年科创板IPO募资仅过去两年多。数据显示，公司在2023-2024年累计亏损7.08亿元，正通过收购整合与全球化
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博创科技收盘下跌1.03%，滚动市盈率153.85倍，总市值110.88亿元
3月28日，博创科技今日收盘38.38元，下跌1.03%，滚动市盈率PE（当前股价与前四季度每股收益总和的比值）达到153.85倍，总市值110.88亿元。
Credo 将携使用其Optical DSP 解决方案的可拓展的AI结构亮相OFC 2025
加州圣何塞--(美国商业资讯)-- Credo Technology Group Holding Ltd（纳斯达克股票代码：CRDO）是一家提供安全、高速连接解决方案的创新型企业， 其解决方案可提供更高的可靠性和能效。Credo将于 2025 年 4 月 1
1.6T光模块，DSP用上3nm
随着数据中心和AI应用对高速互连的需求增加，1.6Tbps光模块正在替代800Gbps光模块，进入到最新的数据中心中。中际旭创近期表示，1.6Tbps光模块产品已经获得客户认证通过，并预计将从2025年起逐渐上量。
龙迅股份：车载SerDes芯片组进入全面市场推广
龙迅股份(688486.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组进入全面市场推广，在电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产；车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型
龙迅股份：2024年度实现营业总收入46，600.27万元，同比增长44.21%
龙迅股份披露投资者关系活动记录表显示，2024年度公司实现营业总收入46,600.27万元，同比增长44.21%；归属于母公司所有者的净利润14,441.14万元，同比增长40.62%；毛利率为55.48%，较上年提升1.48个百分点。车载SerDes芯片已在
安华高科技股份有限公司取得用于基于高性能DSP的SERDES的高效架构专利
国家知识产权局信息显示，安华高科技股份有限公司取得一项名为“用于基于高性能DSP的SERDES的高效架构”的专利，授权公告号CN 115967407 B，申请日期为2022年9月。
去加重
去加重（De-emphasis）是一种信号完整性增强技术，用于高速数字SerDes（PCIe，USB，SATA， Ethernet等）信号传输中。它通过调整信号的频谱分布，在发射端削弱低频分量，以补偿传输通道对高频信号的衰减，从而提高接收端的信号质量。
MIPI A-PHY中国生态崛起，Valens引领变革
MIPI A-PHY®是一种高性能的串行器/解串器（SerDes）接口技术，是MIPI（移动产业处理器接口）联盟专为满足移动和汽车行业的高速数据传输需求而开发的物理层接口行业标准。
CPO是一种新光电互联集成技术
光电共封装（CPO）是一种在数据中心光互连领域应用的光电共封装方案。其核心是将光模块不断向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离，并逐步替代可插拔光模块，最终把交换芯片（或XPU）ASIC和光/电引擎（光收发器）共同封装在同一基板上，光引擎尽量靠近ASIC
2025年中国光模块企业业务布局预测分析（图）
中国光模块行业已形成从基础材料（特种光纤、铌酸锂）、核心芯片（DFB、EML、SerDes）到高端模块（相干、CPO、LPO）的全链条技术体系，关键技术指标达国际先进水平。发展趋势呈现"三高一低"特征——高速率（1.6T）、高密度（空分复用）、高集成（硅光/C
墨力智能科技申请基于 SerDes 技术的 AR 眼镜 MIPI 信号传输专利，能够减少线缆数量，降低功耗
金融界 2025 年 1 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，墨力智能科技（深圳）有限公司申请一项名为“基于 SerDes 技术的 AR 眼镜 MIPI 信号传输方法及装置”的专利，公开号 CN 119363912 A，申请日期为 2024 年 9 月。
无锡众星微申请一种基于FEC的自适应的SerDes架构及其功耗调节方法专利，自适应平衡SerDes的信号质量和功耗
国家知识产权局信息显示，无锡众星微系统技术有限公司申请一项名为“一种基于FEC的自适应的SerDes架构及其功耗调节方法”的专利，公开号CN 119356511 A，申请日期为2024年9月。
SERDES相关学习资料
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光学中介层，指日可待
光纤电缆正逐渐靠近高性能计算机的处理器，用玻璃代替铜线。科技公司希望通过将光纤连接从服务器外部移到主板上，然后让它们与处理器并排放置，来加快人工智能的速度并降低其能源成本。现在，科技公司准备更进一步，通过在处理器下方放置连接来增加处理器的潜力。
光中介层，有希望
光纤电缆正逐渐靠近高性能计算机的处理器，用玻璃代替铜线。科技公司希望通过将光纤连接从服务器外部移到主板上，然后让它们与处理器并排放置，来加快人工智能的速度并降低其能源成本。现在，科技公司准备更进一步，通过在处理器下方放置连接来增加处理器的潜力。
澜起科技在PCIe互连技术领域取得重要突破
澜起科技宣布推出其最新研发的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片M88RT61632，并已向客户成功送样。该芯片旨在为人工智能和云计算等应用场景提供性能更卓越的PCIe互连解决方案，是澜起科技在PCIe互连技术领域取得的又一重要突破。该芯片支持
我们进入了定制芯片时代？
全球对人工智能服务的需求正在激增。不幸的是，以经济和可持续的方式提供这些服务的挑战也同样巨大。人工智能电力需求预计每年将增长 44.7%，这一激增将使数据中心的电力消耗在 2028 年翻一番，达到 857 太瓦时：作为一个当今的国家，这将使数据中心成为仅次于日
延迟不再是问题 锐龙AI MAX 300用上了新CCD方案
在CES 2025大会上，AMD推出了名为"Strix Halo"的锐龙AI MAX 300系列高性能移动处理器，该处理器拥有高达16核、32线程的CPU和40单元的强大GPU。除了引人注目的硬件规格，AMD还为这款处理器引入了一种全新的CCD互联方案，有效解
灿芯股份：高性能接口IP研发验证达业内领先
灿芯股份披露投资者关系活动记录表显示，公司已实现DDR、Serdes、PCIE、MIPI、ONFI、USB等较为全面的高性能接口IP研发验证及产业化，相关IP在兼容性、最高速率等关键指标达到业内领先水平，并致力于持续提升速率、带宽、功耗等关键性能，以满足数据中