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DRAM,颠覆性方案

近日,初创公司NEO 半导体公司再次宣布一项有望彻底改变 DRAM 内存现状的新技:两种新的 3D X-DRAM 单元设计——1T1C 和 3T0C。据介绍,这两类设计将于 2026 年投入概念验证测试芯片,而基于公司现有的 3D X-DRAM 技术,能在新单

dram 字线 栅极 igzo 浮体 2025-05-09 09:35  4