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彩虹缺陷的失效验证方法及机理分析

随着集成电路特征尺寸的不断缩小,对晶圆制造工艺提出来更大挑战。彩虹效应是指晶圆局部或边缘处因异物,膜内分层,镀层厚度等原因导致晶粒表面所呈现的变色现象。本文基于模拟开关芯片开展失效分析,在芯片内晶粒局部检测到彩虹效应。并通过应用失效验证,电学参数测试,依据 E

彩虹 gnd fib vcc emmi 2025-05-07 21:30  4

光芯片分析介绍

随着云计算、大数据、人工智能等技术的快速发展,对高速、高效、低能耗的数据传输需求日益增长,光芯片的市场需求也随之增加,全球光芯片市场规模逐年扩大。近年来相关政策频出,国产芯片也随之加速发展,中国的光芯片市场规模持续增长,并展现出强劲的发展势头。然而受限于核心外

芯片 tem emmi 2025-01-26 09:47  12