摘要：金融界 2025 年 4 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，厦门特盈自动化科技有限公司申请一项名为“一种 AB 胶灌胶装置”的专利，公开号 CN 119733649 A，申请日期为 2024 年 12 月。

金融界 2025 年 4 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，厦门特盈自动化科技有限公司申请一项名为“一种 AB 胶灌胶装置”的专利，公开号 CN 119733649 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本申请涉及灌胶装置的技术领域，改善了现有技术单次仅能对一个待加工件灌胶的问题，公开了一种 AB 胶灌胶装置，其包括储料系统；供料系统；灌胶系统；三轴位移系统；灌胶系统包括双胶加注阀、混胶输送组件、灌胶组件和动力组件；双胶加注阀包括阀体；混胶输送组件包括混合输胶管和混合螺旋杆；混合螺旋杆转动连接混合输胶管内；动力组件包括驱动电机、动力转接壳和动力换向部件；混合螺旋杆一端设置有圆杆；圆杆连接动力换向部件；灌胶组件包括两个一级灌胶管、两个密封盖和若干二级灌胶管；一级灌胶管设置有一级灌胶头；二级灌胶管设置有二级灌胶头；灌胶组件包括过渡盒。本申请能够使得 AB 胶灌胶装置能够实现多头灌胶，适应不同数量的灌胶需求。

天眼查资料显示，厦门特盈自动化科技有限公司，成立于2002年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114.29万人民币，实缴资本4114.29万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门特盈自动化科技有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界