摘要：每年的SEMICON China作为半导体行业一年一度的盛会，汇聚了众多国内外设备厂商，成为产业链各环节展示创新成果的重要平台。近年来，随着国内半导体产业的蓬勃发展，大量初创企业纷纷涌入，希望把握这一波黄金发展期谋求利好机遇，半导体设备领域也不例外。然而，由于
每年的SEMICON China作为半导体行业一年一度的盛会，汇聚了众多国内外设备厂商，成为产业链各环节展示创新成果的重要平台。近年来，随着国内半导体产业的蓬勃发展，大量初创企业纷纷涌入，希望把握这一波黄金发展期谋求利好机遇，半导体设备领域也不例外。然而，由于技术壁垒、客户导入、品牌商誉积累等多重挑战，要在半导体设备领域站稳脚跟并不容易，尤其对于一家初创公司更是如此。 “我们虽然是一个全新的品牌，但背后有着深厚的产业积累。” 展会期间，奥芯明项目管理总监黄兴华在接受与非网等媒体采访时表示。 奥芯明虽是一个创立不到两年的半导体设备品牌，但其背后拥有深厚的产业积累。 作为ASMPT半导体分部专为中国市场打造的本土品牌，奥芯明依托ASMPT在半导体后道封装设备领域50年的技术经验，结合本土化研发和市场需求，快速推出适应中国客户需求的创新解决方案。在本次SEMICON China上，奥芯明携四大技术板块及全新定制化固晶设备亮相，竞争力不容小觑。
奥芯明参加SEMICON China 2025 图片来源：奥芯明
四大产品矩阵在光电集成创新解决方案（OPTO）展区，奥芯明重点展示了硅光子学与共封装光学技术。其中，AMICRA NANO设备凭借超精密贴装、多功能工艺平台、模块化扩展能力赋能硅光子共封光学，为AI数据中心提供高效光通信支持；MEGA系列则以高精度智造，成为边缘计算与复杂封装场景的标杆解决方案。 在智能图像传感解决方案（CIS）展区，重点展示了公司在芯片键合、引线键合、清洁、AOI检测、镜头组装、主动对准及测试一体化集成方面的全制程覆盖能力，以及全新的12英寸自动固晶系统DA-Pro，通过工业4.0智能产线技术，实现高精度、低成本、大批量CMOS传感器封装，赋能消费电子至车载视觉全生态。 在精密集成与电能管理解决方案（ICD）展区，SD8312 Plus固晶系统作为奥芯明本土化研发的产品，将为功率器件封装带来更具适配性的解决方案。与此同时，HERCULES 系列键合设备也一同亮相，为行业提供更高效、更精准的封装制造方案。 在先进封装解决方案展区，奥芯明通过NFL封装设备矩阵，展示2.5D/3D混合键合技术如何重构AI芯片算力边界；激光精密切割&先进涂层解决方案则以纳米级切割精度，赋能下一代智能制造与先进涂层应用。本土定制设备作为首发新品亮相，奥芯明在展会期间展示了其为本土客户量身定制并自主研发的一款高端全自动固晶机Machine Pro。它可广泛应用于各种高密度引线框架以及BGA、LGA等产品，特别针对LGA功率放大器市场的工艺难题提供了完美的解决方案。 据奥芯明介绍，Machine Pro以其“超高速 + 高可靠”的核心优势，重新定义功率器件的量产标准，此款产品的优势特性包括： 1. 高精度固晶定位 2. 行业领先的产能 3. 广泛的材料兼容性 4. 进阶双阶段顶针系统 5. 全新稳定点胶系统 6. 先进3D检测系统 7. 智能补偿技术 “这款产品针对高端射频功率放大器市场，这一市场的特殊性在于有一些芯片又薄又脆，我们针对这些特点对设备做了一些改善和优化，加入了先进的3D section功能模组，可以对固晶机点胶出来的形状大小做非常精准的监控，包括高度/体量等，在软件部分我们也会配合一些补偿功能来实现实时调控。”奥芯明技术工程师表示。 据介绍，这款产品预计将在今年年中到第三季度实现客户交付和生产。立足中国，本土化加速在黄总的介绍中，上面这款Machine Pro产品只是一个开始，后续奥芯明将根据本土客户的需求和特点推出更多本土化的自主研发的半导体设备产品和解决方案，不断强化在半导体后端工艺设备领域的竞争力。 “更加贴近中国市场，为中国的半导体产业赋能，更加贴近本土市场的需求，这是奥芯明成立的初衷和宗旨。”黄总最后强调。来源：与非网