摘要：射频前端芯片是无线通信设备的一个核心部件，为天线与数字基带系统之间的组件，其中包括功功率放大器，射频开关，射频滤波器，低噪声放大器等。射频前端芯片是将无线电磁波信号和二进制数字信号进行互相转化的基础部件。

射频前端芯片全球市场总体规模

射频前端芯片是无线通信设备的一个核心部件，为天线与数字基带系统之间的组件，其中包括功功率放大器，射频开关，射频滤波器，低噪声放大器等。射频前端芯片是将无线电磁波信号和二进制数字信号进行互相转化的基础部件。

据QYResearch调研团队最新报告“全球射频前端芯片市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球射频前端芯片市场规模将达到708.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为13.7%。

图00001. 射频前端芯片，全球市场总体规模

图00002. 全球射频前端芯片市场前12强生产商排名及市场占有率（2020数据，持续更新）

全球范围内射频前端芯片生产商主要包括Broadcom、Murata、Skyworks Solutions Inc.、Qorvo、NXP、TDK、Texas Instruments、Infineon Technologies、Beijing Ziguang Zhanrui、STMicroelectronics等。2020年，全球前五大厂商占有大约70.0%的市场份额。

来源：梵高个人视点