摘要：PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称，印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用

PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称，印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。而PCB Layout是印刷电路板布局布线的意思，是硬件设计中的一个重要环节。以下是造物是数科总结的PCB Layout入门必知知识点：

一、基本概念与工具

1、PCB(印刷电路板)：是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，有“电子产品之母”之称。

2、LAYOUT(布局规划)：与PCB结合，即为印刷电路板布局布线的意思。

3、设计软件：PCB设计需要借助计算机辅助设计实现，常用的设计软件有Cadence Allegro、PADS、Altium Designer等。

二、设计流程

1、设置软件参数：包括栅格、单位、画布大小、字体、颜色等。

2、设置库路径：选择单独保存封装库的文件名。

3、导出原理图网表：确保原理图无误，若缺少封装则开始建封装。

4、板材确认：与硬件工程师确认板材类型，如FR-4、YU-872、TU-883等，根据信号速率选择。

5、确认层数：根据芯片连接需求、DDR引脚数、电源线数量等确定。

6、设置物理约束：如阻抗线宽、差分线宽、电源线宽等。

7、设置间距规则：根据芯片上特殊器件的PIN到PIN间距，设置VIA到线、PIN到线等之间的间距。

8、布局：考虑模块布局，再整体布局。布局应尽量满足连线短、信号分开、高频元器件间距充分等要求。

9、扇孔与打孔：考虑安装孔、定位孔、禁止布线区域等。

10、布线：遵循信号质量、DFM、EMC等规则，实现器件管脚间的物理连接设计。布线时需注意过孔、线宽、安全间距等，避免采用极限值。

11、检查与调整：检查网络、器件、铜皮等是否都是绿色，进行DRC检查，删除多余的线和孔、孤铜，优化铜皮，调整丝印等。

12、输出文件：输出光绘文件和贴片资料，包括ART(每一层的)、TXT(参数)、DRL、ROU(钻孔文件)等。

三、设计规则与技巧

1、元件放置：

主控MCU置于板子中心位置。接口电路靠近接口放置，如网口、USB、VGA等，并加ESD防护和滤波处理。

电源模块放置在电源入口处，分立的电源模块根据实际情况放置。高速、低速分区域，模拟、数字分区域，干扰源、敏感受体分区域。

2、布线原则：

走线到板边的距离≥2mm，在不能满足条件的情况下，至少保证不小于20mil。金属外壳器件下，不允许有过孔、表层走线。为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。

电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号线。布线尽可能靠近一个平面，并避免跨分割。若必须跨分割或无法靠近电源地平面，这些情况仅允许在低速信号线中存在。

3、电源与地线处理：

尽量加宽电源和地线的宽度，地线最好比电源线宽。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)。

用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是多层板，电源和地线各占用一层。

4、数字与模拟电路处理：

数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件。数字地与模拟地在PCB内部是分开的，只在PCB与外界连接的接口处(如插头等)有一点短接。

5、其他注意事项：

PCB Layout设计铜箔距离PCB板边至少要有0.5mm，铜箔与铜箔间距至少有0.25mm以上，一般均预留0.5mm以上最恰当。PCB Layout设计孔跟孔的间pitch最少须大于2mm以上，pad to pad最小限度距离要求0.35mm。

总之，PCB Layout设计是一个复杂而精细的过程，需要掌握基本概念与工具、熟悉设计流程、遵循设计规则与技巧。初学者可以通过学习理论知识、实践练习以及参考专业书籍和资料来不断提升自己的设计水平。

来源：InZ应龙