摘要：2024年12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布了一系列新规，规定包括对24种半导体制造设备和3类EDA工具、HBM的新管控；加上140家清单企业（中国境内136家，韩国2家，新加坡1家，日本1家）。实际上这次新规是在2022年10月的IFR、202

2024年12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布了一系列新规，规定包括对24种半导体制造设备和3类EDA工具、HBM的新管控；加上140家清单企业（中国境内136家，韩国2家，新加坡1家，日本1家）。实际上这次新规是在2022年10月的IFR、2023年10月、2024年4月的基础上而补充的。

BIS新规，包括但不限于：

1、生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备的新规定，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检测以及清洗设备。（Fab厂所有关键设备）

2、对用于开发或生产先进节点集成电路的EDA工具的新规定，包括某些提高先进设备生产效率；不允许提供新的EDA工具（包括TCAD），以免使得生产成熟工艺的设备得以生产先进工艺。现有EDA工具“断更”：即使此前购买的EDA工具，也可能因无法续约授权密钥而被迫停用。

3、对HBM的新规定。通过性能指标（存储单元面积小于0.0019平方微米，存储密度高于0.288Gb/mm²）重新定义“先进芯片”，将HBM存储芯片纳入严格管控。HBM对于大规模的人工智能训练和推理至关重要，是存算一体的关键组成部分。新的控制措施适用于美国原产的HBM以及根据先进计算外国直接产品（FDP）规则受EAR约束的国家生产的HBM。根据新的许可证例外，某些HBM将有资格获得授权。

140家清单企业，波及集成电路全产业链，涵盖各个细分领域的龙头企业，包括：3家EDA企业华大九天、国微芯、东方晶源；设备、材料、零部件企业共计20家，包括北方华创、芯源微、拓荆科技、中科飞测、至纯科技、凯世通，华海清科、新昇半导体（企业清单附后），及上述公司的相关子孙公司；FAB工厂包括中芯国际、武汉新芯、芯恩、深圳2个FAB工厂等；可以说这次拜登政府的“收官之作”，力度之大，范围之广，堪称“史无前例”，是对我国集成电路产业链的一次“精准打击”。

这次BIS新规主要目的在于：

1、遏制中国在先进人工智能领域的发展，防止军事技术进步。

2、削弱中国的半导体生态系统，阻止其以牺牲美国及其盟国安全利益为代价进行技术突破。

2022年5月10日，笔者就表明：在美国无底线的行动下，中国集成电路产业发展形势，没有最坏，只有更坏！我们要抛弃幻想，准备战斗！中国集成电路要强大，别无他途，行动起来！

没有一个冬天不可逾越

事实上，中国内地集成电路产业一直是在凛冽的寒冬中带着“枷锁”顽强发展，从1949年的巴统到1996年瓦森纳条约，美国及其盟国一直在阻止中国内地从海外获取集成电路技术和先进产品，但这70多年来，中国内地集成电路企业和产业各界人士从未因此却步，仍然在孜孜以求，顽强奋斗，让中国内地集成电路产业在世界上占有一席之地。

现在的集成电路产业依旧如此，不忘初心，相信未来中国集成电路产业会砥砺前行，不断攀登高峰。

坐在南京的公寓里，听着窗外呼啸的寒风，突然想起《南方周末》2009年新年献词的标题“没有一个冬天不可逾越”。

因为寒冷，我们才更向阳；因为面临威胁，我们才格外珍惜。

请坚信，中国集成电路产业，没有一个冬天是不可逾越的！

应对策略

你让我无路可走，我就走出一条康庄大道。

完善EDA工具、装备、材料的国产化验证流程，加快国产化替代；

利用国际市场规则，构建多元化供应链，减少或去除对美国技术的依赖；

优化国内产业链布局，组建整合型IDM国家队。

来源：王树一一点号